Mezalok高速低插拔力 (HSLF) XMC连接器。Mezalok HSLF XMC连接器专为夹层应用而设计，符合传统Mezalok高速连接器的认证要求，显著降低了插拔力。

TE Mezalok HSLF XMC连接器数据速率高达32Gbps，能为夹层应用中的嵌入式计算互连提供更出色的信号处理。这些连接器所需的插入力和拔出力分别减少了32%和47%，并符合VITA 47和VITA 72中列出的稳固标准。

Mezalok HSLF XMC连接器提供多种针位和堆叠高度，更方便安装和升级。这些连接器具有60或114个针位的六排配置，并有10mm和12mm两种堆叠高度。此外，114针位的连接器还符合VITA 61标准。

解决方案搭载的核心器件是基于ARM®Cortex®-M0内核的32位可编程微控制器，它内置了NFC无线通信模块。

NAC1080集成了发电装置和半桥驱动IC，让客户能够用很少的组件设计出小型智能锁并推向市场。NAC1080还集成了一个AES128加速器和一个真随机数生成器，可以进行数据的加密和解密，同时实现超低功耗。

BD9xxN1系列”是车载一次LDO系列新产品，满足车载产品125℃以上工作和汽车电子产品可靠性标准“AEC-Q100”的要求，也满足一次电源输入电压40V以上等基本要求。

利用新搭载的超稳定控制技术“Nano Cap™”，新产品能够支持不到普通产品1/10的100nF输出电容量，而且，即使在输入电压和负载电流波动时，也能实现应用产品要求的稳定性（输出电压波动在100mV以内：负载电流波动1mA⇔50mA/1μ秒时）。

围绕支持输出电容范围和响应性能，提供各项性能均衡的业界高性能产品。