MICRO FOOT®芯片级封装的TrenchFET®功率MOSFET --- Si8422DB，该器件具有背面绝缘的特点。

Si8422DB针对手机、PDA、数码相机、MP3播放器及智能电话等便携设备中的功率放大器、电池和负载切换进行了优化。该器件2-mil背面涂层可实现对MICRO FOOT封装的顶部绝缘，以防与便携器件中移动部件暂时接触而产生的电路短路。

此绝缘设计令该器件可用于具有非常严格的高度要求的应用，从而设计人员可灵活放置MOSFET，屏蔽、按钮或触摸屏等其他零部件可直接放置在MOSFET的上方，这在压低上述部件空间时将进一步压缩产品的高度。此设计灵活性还可减少寄生效应，由于无需路由至PCB上的区域及更少的高度限制，电路布局可更好地优化。

FPF202x系列具有宽泛的工作电压范围(1.6V至5.5V)，能够满足用于膝上型电脑、超便携移动电脑 (UMPC)、智能电话和其它便携式产品中生物测定传感器模块的电压规范要求。这些先进负载开关采用紧凑型1x1.5 WL-CSP封装，具有稳健的ESD保护功能(5.5kV)，能够解决便携式设计的空间和ESD保护问题。

高集成度IntelliMAX开关产品系列的一部分，在紧凑型的封装中结合了保护、控制和故障监控功能，能降低功率管理设计的复杂性，并缩短上市时间。

FPF2024、FPF2025、FPF2026和FPF2027采用无铅(Pb-free)端子，而潮湿敏感度符合IPC/JEDEC J-STD-020标准对无铅回流焊的要求。

所有TriMode探头都拥有可扩展的常用连接附件套件，包括针对手持式应用和夹具式应用的移动探头，特别适用于探测存储设备的高性能、低成本可拆卸焊接连接，以及满足极端环境测试需求的扩展长度/高温探测解决方案。现在，客户可以选择最适合其需求的性价比和应用组合。

一般解决方案的静态电流范围多为60至80μA，而这一系列先进负载开关的静态电流却仅为1μA，只有其他解决方案的2%。此外，这些产品还提供稳健的限流保护功能，可防止与意外电流浪涌相关的不良事件带来损害。