位置:51电子网 » 技术资料 » 电源技术

差分ADC驱动器或输出滤波仪表放大器双功放MIMO功能

发布时间:2022/7/24 17:45:58 访问次数:355

检测双向触发二极管一般不采用直接检测正、反向阻值的方法,因为在没有足够(大于转折电压)的供电电压时,双向触发二极管本身呈高阻状态,用万用表检测阻值的结果也只能是无穷大,在这种情况下,无法判浙双向触发二极管是正常还是开路,因此这种检测没有实质性的意义。

综上所述,普通二极管,如盥流二极臂、开关二极管、检波二极管等可通城检测正、反向阻值的方法判断好坏;稳压二极管、发光二极管、光敏二极督和双向触发三极管需要搭建测试电路检测相应的特性参数;变容三极管实质是电压控制的电容器,在调谐电路中相当于小电容,检测正、反向阻值无实际意义。

二极管有正、负极之分,检测前,准确区分引脚极性是检测二极管的关键环节。

双功放路径的MIMO功能的器件。在两条发射路径之间,它还包含了一条集成式接收路径,可为设计人员提供2发射2接收(2x2)或2x3架构的最大布局灵活性。随着SE2566U的面世,解决了在单封装中支持两个数据流的挑战;而且尽管空间有限,仍然在两条发射路径之间实现了30dB的隔离。

另外,集成式滤波器确保了PA的谐波分布被减小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U还把干扰降至最小,从而保证了系统能够支持802.11n实现方案的MIMO功能,并获得很高的系统级性能。

一直以来,制造商都必须采用以4mmx4mm、3mmx3mm或2mmx2mm封装的两个分立式不匹配功放,来实现双流MIMO解决方案。这些分立式MIMO解决方案的板上占位面积比SE2566U大约250%。后者的高集成度可以降低材料清单成本和板上占位空间,从而节省成本。


整个频率范围内的高CMR特性使AD8295能够抑制宽带干扰与线路谐波,大幅简化滤波器设计。内置仪表放大器的增益可编程范围为1至1000,利用单个电阻即可进行设置,其最大增益漂移为1ppm/ ℃(B级),1kHz下的最大输入电压噪声为8nV/√Hz,输入噪声为0.25μV p-p(0.1Hz至10Hz)。

AD8295采用单电源或双电源供电,非常适合使用±10V输入电压的应用。整个芯片(内置仪表放大器与两个运算放大器)的总功耗仅为2mA,可实现具有更大通道密度及更低成本的设计。

AD8295器件布局合理,其典型应用电路(如差分ADC驱动器或具有输出滤波的仪表放大器)仅需较短布线和少量过孔。与大多数芯片级封装不同,AD8295器件背面没有裸露的金属焊盘,从而节省了额外的布线与过孔空间。


检测双向触发二极管一般不采用直接检测正、反向阻值的方法,因为在没有足够(大于转折电压)的供电电压时,双向触发二极管本身呈高阻状态,用万用表检测阻值的结果也只能是无穷大,在这种情况下,无法判浙双向触发二极管是正常还是开路,因此这种检测没有实质性的意义。

综上所述,普通二极管,如盥流二极臂、开关二极管、检波二极管等可通城检测正、反向阻值的方法判断好坏;稳压二极管、发光二极管、光敏二极督和双向触发三极管需要搭建测试电路检测相应的特性参数;变容三极管实质是电压控制的电容器,在调谐电路中相当于小电容,检测正、反向阻值无实际意义。

二极管有正、负极之分,检测前,准确区分引脚极性是检测二极管的关键环节。

双功放路径的MIMO功能的器件。在两条发射路径之间,它还包含了一条集成式接收路径,可为设计人员提供2发射2接收(2x2)或2x3架构的最大布局灵活性。随着SE2566U的面世,解决了在单封装中支持两个数据流的挑战;而且尽管空间有限,仍然在两条发射路径之间实现了30dB的隔离。

另外,集成式滤波器确保了PA的谐波分布被减小到只有 -50dBm/MHz。SE2566U还把干扰降至最小,从而保证了系统能够支持802.11n实现方案的MIMO功能,并获得很高的系统级性能。

一直以来,制造商都必须采用以4mmx4mm、3mmx3mm或2mmx2mm封装的两个分立式不匹配功放,来实现双流MIMO解决方案。这些分立式MIMO解决方案的板上占位面积比SE2566U大约250%。后者的高集成度可以降低材料清单成本和板上占位空间,从而节省成本。


整个频率范围内的高CMR特性使AD8295能够抑制宽带干扰与线路谐波,大幅简化滤波器设计。内置仪表放大器的增益可编程范围为1至1000,利用单个电阻即可进行设置,其最大增益漂移为1ppm/ ℃(B级),1kHz下的最大输入电压噪声为8nV/√Hz,输入噪声为0.25μV p-p(0.1Hz至10Hz)。

AD8295采用单电源或双电源供电,非常适合使用±10V输入电压的应用。整个芯片(内置仪表放大器与两个运算放大器)的总功耗仅为2mA,可实现具有更大通道密度及更低成本的设计。

AD8295器件布局合理,其典型应用电路(如差分ADC驱动器或具有输出滤波的仪表放大器)仅需较短布线和少量过孔。与大多数芯片级封装不同,AD8295器件背面没有裸露的金属焊盘,从而节省了额外的布线与过孔空间。


热门点击

 

推荐技术资料

Seeed Studio
    Seeed Studio绐我们的印象总是和绘画脱离不了... [详细]
版权所有:51dzw.COM
深圳服务热线:13692101218  13751165337
粤ICP备09112631号-6(miitbeian.gov.cn)
公网安备44030402000607
深圳市碧威特网络技术有限公司
付款方式


 复制成功!