EPC7004与EPC7014、EPC7007、EPC7019和EPC7018器件都是采用芯片级封装，这与其他商用的氮化镓场效应晶体管（eGaN® FET）和IC相同,封装器件将由EPC Space提供。

凭借具备更高的击穿强度、更低的栅极电荷、更低的开关损耗、更优越的导热性和超低的导通电阻等优势，氮化镓功率元件明显比硅基元件优胜，面向要求严格的航天任务，可以实现更高的开关频率、功率密度、效率以及更小型化和更轻的电路。

与硅解决方案相比，基于氮化镓元件的解决方案可以在更高的总辐射量、SEE和LET水平下工作。

TDK最先进TMR技术的开发应用得益于其在磁传感器技术方面积累的长期专业知识，同时公司成功地实现了复杂TMR技术的小封装化集成，进而优化了其传感器产品。

采用Han-Modular®多米诺模块的用户，可以节省高达50%的安装空间，制造尺寸更小组件有利于降低生产成本并节约资源，提高物流效率，为客户提供诸如可持续性等额外附加值。

模块化连接器产品，Han-Modular®多米诺模块系列满足工业对于节约安装空间和降低重量的要求。在一个模块中集成电力、数据和信号等传输类型，更小尺寸部件紧密排列在铰链式框架内，并且单个模块可重复使用。

多个LED驱动器和本地微控制器。A80803是一种功能独特的产品,有助于实现前大灯设计的大众化,提高驾驶员和乘客的安全性,消费者还能够获得引人入胜的个性化驾驶体验。