一个背靠背的高压开关双路冗余模拟单端正弦/余弦输出
发布时间:2022/7/24 0:02:43 访问次数:464
Han-Modular® 多米诺模块,不仅节省50%空间,实现重量减重并最终减少CO2排放,而且能够满足多元化的连接需求,提供更多拓展、优化的可能性,将模块化工业连接器提升到全新水平。
100 V、7 mΩ、160 APulsed的耐辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2,其总剂量等级大于1Mrad,线性能量转移(LET)的单一事件效应(SEE)抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。
受益于具备优越电气和耐辐射性能的EPC7004的应用包括DC/DC电源、电机驱动、激光雷达、深层探测以及用于航天应用、卫星和航空电子设备的离子推进器。其他耐辐射产品包括40V至200V的氮化镓产品可供选择。

TAS4240 TMR技术的角度传感器,为其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品组合再添新成员。TAS4240采用紧凑型TSSOP8封装,提供双路冗余模拟单端正弦/余弦输出。该传感器能够在空间有限且需要高性能的应用条件中实现精确的角度测量。
作为一款360°角度传感器,TAS4240非常适合于精确测量关键安全应用中BLDC电机的转子位置,如动力转向、制动助力器或牵引电机。
在温度波动的情况下,以及在传感器使用寿命的各个阶段,传感器的角度精度可以保持稳定。TAS4240在扩展磁场范围内的确定性行为表现开启了其新的应用可能性,即便在苛刻的环境中也适用。
HL5099在VBUS和VCHG引脚之间采用一个背靠背的高压开关(HVSW),这两个引脚的最高耐压(AMR)是28V。这个集成电源开关也可以适当配置成I2C控制或使能用途的双向开关。
它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20 Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。
Han-Modular® 多米诺模块,不仅节省50%空间,实现重量减重并最终减少CO2排放,而且能够满足多元化的连接需求,提供更多拓展、优化的可能性,将模块化工业连接器提升到全新水平。
100 V、7 mΩ、160 APulsed的耐辐射GaN FET EPC7004。尺寸小至6.56 mm2,其总剂量等级大于1Mrad,线性能量转移(LET)的单一事件效应(SEE)抗扰度为85 MeV/(mg/cm2)。
受益于具备优越电气和耐辐射性能的EPC7004的应用包括DC/DC电源、电机驱动、激光雷达、深层探测以及用于航天应用、卫星和航空电子设备的离子推进器。其他耐辐射产品包括40V至200V的氮化镓产品可供选择。

TAS4240 TMR技术的角度传感器,为其隧道磁阻(TMR)角度传感器产品组合再添新成员。TAS4240采用紧凑型TSSOP8封装,提供双路冗余模拟单端正弦/余弦输出。该传感器能够在空间有限且需要高性能的应用条件中实现精确的角度测量。
作为一款360°角度传感器,TAS4240非常适合于精确测量关键安全应用中BLDC电机的转子位置,如动力转向、制动助力器或牵引电机。
在温度波动的情况下,以及在传感器使用寿命的各个阶段,传感器的角度精度可以保持稳定。TAS4240在扩展磁场范围内的确定性行为表现开启了其新的应用可能性,即便在苛刻的环境中也适用。
HL5099在VBUS和VCHG引脚之间采用一个背靠背的高压开关(HVSW),这两个引脚的最高耐压(AMR)是28V。这个集成电源开关也可以适当配置成I2C控制或使能用途的双向开关。
它具有Transphorm一流的可靠性、栅极稳健性(±20 Vmax)和抗硅噪声阈值(4V),以及氮化镓技术所具备的易设计性和驱动性能。工程师们需要使用较大的D2PAK来满足更高的功率和表面贴装封装需求。与PQFN封装相比,D2PAK可以实现更好的热性能,同时帮助用户通过单一的制造流程提高PCB组装效率。