单一SIM卡SKU接入大量低功耗蜂窝网络提高系统鲁棒性
发布时间:2022/7/23 23:16:53 访问次数:284
嵌入式SIM卡(eSIM)技术,重构人、物和企业的连接方式。在内部拥有并运营eSIM生态系统的所有元素,再加上通过单一SIM卡SKU接入大量的低功耗蜂窝网络,为希望连接物联网设备的Microchip客户提供了面向未来的蜂窝服务。
AVR-IoT蜂窝迷你开发板是创客和业余爱好者的绝佳解决方案,因为它符合Adafruit Feather的外形尺寸。开发板搭载一款Qwiic/Stemma I2C连接器,便于功能扩展,为投产提供清晰的路径。
此外,开发板还与Arduino®兼容,并得到Microchip Github库的支持,该库提供HTTPS、MQ遥测传输(MQTT)和低功耗等功能。
产品特性
超强驱动能力,可以提供最大10A的拉灌电流能力,支持轨到轨输出和分离输出
完善的保护功能:DESAT短路保护、故障软关断、弥勒钳位、欠压保护;短路故障或欠压发生时,还能通过单独的引脚报告进行反馈
输入与输出端均采用双电容增强隔离技术,外加纳芯微Adaptive OOK编码技术,最小共模瞬变抗扰度(CMTI)高达150kV/μs,提高了系统的鲁棒性
驱动器侧电源电压VCC2最大为32V,输入侧VCC1为3V至5.5V电源电压供电;VCC1和VCC2都具有欠压保护(UVLO)
极低的传输延时,低至80ns
NSi6611支持ASC特色的功能,可在紧急情况下强制输出为高
工作环境温度:-40℃ ~ 125℃
符合RoHS标准的封装类型:SOW16

Mira220是流水线式高灵敏度全局快门图像传感器Mira系列的最新产品。艾迈斯欧司朗在Mira220中采用了背照(BSI)技术和堆叠式芯片设计,传感器层位于数字/读出层之上。Mira220生产可实现芯片级封装,尺寸仅为5.3mm x 5.3mm,为制造商优化智能眼镜和VR头盔等空间受限产品的设计提供了更大的自由度。
这款传感器兼有出色的光学性能和低功耗运行的优点。内部测试显示,Mira220在很多2D或3D传感系统使用的940nm近红外波长下具有高信噪比和高量子效率,最高可达38%。结构光或主动立体视觉等3D传感技术需要近红外图像传感器,以实现眼动和手势追踪、物体检测、深度测绘等功能。
嵌入式SIM卡(eSIM)技术,重构人、物和企业的连接方式。在内部拥有并运营eSIM生态系统的所有元素,再加上通过单一SIM卡SKU接入大量的低功耗蜂窝网络,为希望连接物联网设备的Microchip客户提供了面向未来的蜂窝服务。
AVR-IoT蜂窝迷你开发板是创客和业余爱好者的绝佳解决方案,因为它符合Adafruit Feather的外形尺寸。开发板搭载一款Qwiic/Stemma I2C连接器,便于功能扩展,为投产提供清晰的路径。
此外,开发板还与Arduino®兼容,并得到Microchip Github库的支持,该库提供HTTPS、MQ遥测传输(MQTT)和低功耗等功能。
产品特性
超强驱动能力,可以提供最大10A的拉灌电流能力,支持轨到轨输出和分离输出
完善的保护功能:DESAT短路保护、故障软关断、弥勒钳位、欠压保护;短路故障或欠压发生时,还能通过单独的引脚报告进行反馈
输入与输出端均采用双电容增强隔离技术,外加纳芯微Adaptive OOK编码技术,最小共模瞬变抗扰度(CMTI)高达150kV/μs,提高了系统的鲁棒性
驱动器侧电源电压VCC2最大为32V,输入侧VCC1为3V至5.5V电源电压供电;VCC1和VCC2都具有欠压保护(UVLO)
极低的传输延时,低至80ns
NSi6611支持ASC特色的功能,可在紧急情况下强制输出为高
工作环境温度:-40℃ ~ 125℃
符合RoHS标准的封装类型:SOW16

Mira220是流水线式高灵敏度全局快门图像传感器Mira系列的最新产品。艾迈斯欧司朗在Mira220中采用了背照(BSI)技术和堆叠式芯片设计,传感器层位于数字/读出层之上。Mira220生产可实现芯片级封装,尺寸仅为5.3mm x 5.3mm,为制造商优化智能眼镜和VR头盔等空间受限产品的设计提供了更大的自由度。
这款传感器兼有出色的光学性能和低功耗运行的优点。内部测试显示,Mira220在很多2D或3D传感系统使用的940nm近红外波长下具有高信噪比和高量子效率,最高可达38%。结构光或主动立体视觉等3D传感技术需要近红外图像传感器,以实现眼动和手势追踪、物体检测、深度测绘等功能。