巡航高度气压大0.25psi新产品M95M01一个SO8W宽封装
发布时间:2022/6/17 9:02:07 访问次数:104
外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片- 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外,新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。
该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的,例如:数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的SPI EEPROM系列产品是目前市场上的最强大的产品阵容。
M95M01采用128-Kbitsx8存储结构,支持字节和页式写模式,写操作极快,256字节写操作低于5ms(正常情况下低于13微秒/字节)。
而Actel ProASIC3系列提供的功耗便较其它同类竞争产品低约两个数量级。
相反地,以SRAM为基础FPGA的配置数据易于出现中子诱发的固件错误,这会以不可预知的方式改变逻辑、路由或I/O行为。最终结果可能是系统故障,从而造成代价高昂的品牌负面影响,或者更严重的是使生命受到威胁。在器件配置中,ProASIC3还可省去昂贵的外围器件。
下降程序当飞机所处高度的气压比选定巡航高度标准气压大0.25psi时,控制器感受此飞机下降信息,由巡航程序转人下降程序。此程序按压力制度预定的座舱高度与飞机高度的线性关系进行调节,排气活门逐渐开大,速率和余压限制器进行监控。当飞机接地时,保持座舱高度比预定着陆场高度低300Ft。
飞机接地后,起落架“空/地”感应电门给出飞机在地面信号,自动转为地面预增压程序以控制排气活门,保持座舱高度低于着陆场地标高189ft。
外壳宽度仅为150-mil (3.8mm)的微型SO8N封装、支持SPI(串行外设接口)总线的1兆位串口EEPROM存储器芯片- 目前市场上唯一的在如此小的封装内放进如此高密度的SPI串口EEPROM存储器。除窄封装外,新产品M95M01还有一个SO8W宽封装版。
该产品是为参数快速变化的存储应用专门设计的,例如:数字电视、DVD影碟机、游戏机以及医疗设备、工控机、汽车信息娱乐和计算机外设等。存储密度从1千位一直到1兆位,ST的SPI EEPROM系列产品是目前市场上的最强大的产品阵容。
M95M01采用128-Kbitsx8存储结构,支持字节和页式写模式,写操作极快,256字节写操作低于5ms(正常情况下低于13微秒/字节)。
而Actel ProASIC3系列提供的功耗便较其它同类竞争产品低约两个数量级。
相反地,以SRAM为基础FPGA的配置数据易于出现中子诱发的固件错误,这会以不可预知的方式改变逻辑、路由或I/O行为。最终结果可能是系统故障,从而造成代价高昂的品牌负面影响,或者更严重的是使生命受到威胁。在器件配置中,ProASIC3还可省去昂贵的外围器件。
下降程序当飞机所处高度的气压比选定巡航高度标准气压大0.25psi时,控制器感受此飞机下降信息,由巡航程序转人下降程序。此程序按压力制度预定的座舱高度与飞机高度的线性关系进行调节,排气活门逐渐开大,速率和余压限制器进行监控。当飞机接地时,保持座舱高度比预定着陆场高度低300Ft。
飞机接地后,起落架“空/地”感应电门给出飞机在地面信号,自动转为地面预增压程序以控制排气活门,保持座舱高度低于着陆场地标高189ft。