无源解决方案和同类控制器SPICE模型与制造条件连接
发布时间:2022/6/1 8:59:58 访问次数:267
Seismos是晶体管级的工具,用来分析在纳米级张力条件下硅技术的应力和其它逼近效应。由于目前65纳米技术结点已经进入量产阶段,而45纳米技术结点刚进入试生产阶段,因此客户需要分析因逼近效应产生的参数变化的能力,如晶体管应力状态对布局产生的影响。
Seismos是可以满足这一关键需求的第一款EDA工具。其模型通过硅数据经过了严格的TCAD仿真验证。该工具可以轻松实现数百万晶体管的设计。
通过提取工艺识别的SPICE紧凑模型,结合了校准的TCAD仿真与全局SPICE提取,Paramos直接将SPICE模型与制造条件连接,这有助于客户模拟工艺变异(统计或系统方面)对电路性能产生的影响。
扰流板在左、右机翼上通常也是对称布置的,但只在往其倾斜的那一侧机翼上张开。为了提高飞机相对于其纵轴的操纵效率,扰流板应远离该轴布置,通常放在外侧襟翼的前面,以增大力矩的力臂;而减速板则布置在内侧襟翼前面,在减速板不对称偏转时可减小力矩的力臂。
在着陆滑跑时使用减速板,可缩短滑跑距离。因为它们不仅增大了阻力,还降低了机翼的升力,使飞机下沉,加大机轮与跑道表面的结合力,从而提高刹车效率。当主起落架缓冲器开始压缩时,减速板被锁定。
减速板和扰流板均为薄板结构,为某型飞机上典型的减速板和扰流板结构。
这两款IC还可将输入检测输入电压的测损耗减少至100毫瓦左右,轻易满足待机功耗规范。
与市场上的无源解决方案和同类控制器相比,FAN7529/FAN7530这些高度集成的PFC控制器可省去一些外围器件,有助于设计人员减少器件数目及节省系统成本。
ZCD绕组电压的可变导通时间控制方法,在25%的负载下获得小于10%的THD。
FAN7529 和 FAN7530 PFC控制器为设计人员提供了目前市场上最好的THD性能。由于政府法规规定制造商必须减小影响系统可靠性的有害噪声,所以,THD性能是一个很重要的考虑因素。
Seismos是晶体管级的工具,用来分析在纳米级张力条件下硅技术的应力和其它逼近效应。由于目前65纳米技术结点已经进入量产阶段,而45纳米技术结点刚进入试生产阶段,因此客户需要分析因逼近效应产生的参数变化的能力,如晶体管应力状态对布局产生的影响。
Seismos是可以满足这一关键需求的第一款EDA工具。其模型通过硅数据经过了严格的TCAD仿真验证。该工具可以轻松实现数百万晶体管的设计。
通过提取工艺识别的SPICE紧凑模型,结合了校准的TCAD仿真与全局SPICE提取,Paramos直接将SPICE模型与制造条件连接,这有助于客户模拟工艺变异(统计或系统方面)对电路性能产生的影响。
扰流板在左、右机翼上通常也是对称布置的,但只在往其倾斜的那一侧机翼上张开。为了提高飞机相对于其纵轴的操纵效率,扰流板应远离该轴布置,通常放在外侧襟翼的前面,以增大力矩的力臂;而减速板则布置在内侧襟翼前面,在减速板不对称偏转时可减小力矩的力臂。
在着陆滑跑时使用减速板,可缩短滑跑距离。因为它们不仅增大了阻力,还降低了机翼的升力,使飞机下沉,加大机轮与跑道表面的结合力,从而提高刹车效率。当主起落架缓冲器开始压缩时,减速板被锁定。
减速板和扰流板均为薄板结构,为某型飞机上典型的减速板和扰流板结构。
这两款IC还可将输入检测输入电压的测损耗减少至100毫瓦左右,轻易满足待机功耗规范。
与市场上的无源解决方案和同类控制器相比,FAN7529/FAN7530这些高度集成的PFC控制器可省去一些外围器件,有助于设计人员减少器件数目及节省系统成本。
ZCD绕组电压的可变导通时间控制方法,在25%的负载下获得小于10%的THD。
FAN7529 和 FAN7530 PFC控制器为设计人员提供了目前市场上最好的THD性能。由于政府法规规定制造商必须减小影响系统可靠性的有害噪声,所以,THD性能是一个很重要的考虑因素。