物联网全套解决方案，其中包含Arm Corstone、Arm Virtual Hardware和Arm Project Centauri,Corstone是一套预先集成且经过验证的子系统，专为特定用例而设计。可以极大地加快芯片设计商的芯片流片和量产进程，让其把更多精力专注于其自身芯片设计的差异化上。

Corstone-300继续新增了针对语音识别的Corstone-310和针对云原生边缘设备的Corstone-1000。

Corstone-310由最新Cortex-M85和Ethos-U55 NPU（可选）,以及必要的系统模块组成，这个组合构成了当前最先进的MCU子系统。让芯片厂商能比以往任何时候都更容易快速地构建最高性能、最安全的MCU，其目标用例包括智能音箱、无人机和智能恒温器。

厚桁条多而且较强。蒙皮和桁条组成了机翼上、下很强的壁板,一起承担总体弯矩。

在复合式结构内,单块式部分的受力是分散的,梁式部分的受力是集中的。

为了把单块式部分各构件分散承受的力集中起来传递到梁式部分的翼梁上去,在单块式结构过渡到梁式结构的部位,通常都装有一些加强构件(例如加强内蒙皮等),把两部分的受力构件很好地连接起来。

iChip Plus互联网控制器芯片能够实现互联网连接从拨号上网或无线Modem到以太LAN之间实时转换。

它全部集成了全部需要的硬件和软件，可以和低功耗的主处理器一起工作，使新产品设计以最快时间走向市场。可以通过E-Mail，HTTP或插座接口来发送和接收数据，语音和图像。

互联网协议和配置参数是存储在iChip板上闪存,独立于主机。因此，可以通过互联网来进行遥控升级。

评估板II-EVB-100能用来开发iChip Plus 3.3V或5V工作环境.它包括有iChip,带Modem插座的模块，10BaseT以太控制器以及用来测试或访问外接有线或无线Modem的连接器。