低复杂度通信编解码器LC3使飞机结构有一定的剩余强度
发布时间:2022/5/27 8:43:03 访问次数:429
这款音频DK基于Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。nRF5340是世界上首款具备两个Arm® Cortex®-M33处理器的无线SoC,是用于LE Audio和其它复杂物联网(IoT)应用的理想选择。
蓝牙技术联盟(SIG)描述LE Audio为“无线声音的未来(the future of wireless sound)”。
这项技术基于低复杂度通信编解码器LC3,是替代Classic Audio使用的低复杂度子带编解码器 (SBC) 的增强品。

需要轻便、紧凑、强大的适配器,能够为他们所有的重要设备快速充电。
新型InnoSwitch4-CZ和ClampZero IC进一步扩大功率范围后,充电器/适配器设计工程师可轻松设计出符合USB PD 3.1标准的单路输出和多路输出电源,并使功率密度轻松超过每立方英寸23W。
在220W的输出功率下,该系列的高效率也能最大限度地减少热量产生;任何有源器件都不需要体积较大的散热片。高达140kHz的最大开关频率可减小变压器尺寸,高集成度可使无源元件、MOSFET和二极管的数量几乎减半,过多的元件数使得PCB布局符合安规标准带来挑战。
h=σu/σb, j=tu/ty△
一般剩余强度系数η应为大于1的数,它表示了飞机结构强度的实际富裕程度。
对于按照某种受载情况设计的主要受力构件,在该受载情况下的剩余强度系数应该略微大于1,说明该构件重量既轻又符合安全要求。
这款音频DK基于Nordic的nRF5340系统级芯片(SoC),包含了启动LE Audio项目所需要的一切组件。nRF5340是世界上首款具备两个Arm® Cortex®-M33处理器的无线SoC,是用于LE Audio和其它复杂物联网(IoT)应用的理想选择。
蓝牙技术联盟(SIG)描述LE Audio为“无线声音的未来(the future of wireless sound)”。
这项技术基于低复杂度通信编解码器LC3,是替代Classic Audio使用的低复杂度子带编解码器 (SBC) 的增强品。

需要轻便、紧凑、强大的适配器,能够为他们所有的重要设备快速充电。
新型InnoSwitch4-CZ和ClampZero IC进一步扩大功率范围后,充电器/适配器设计工程师可轻松设计出符合USB PD 3.1标准的单路输出和多路输出电源,并使功率密度轻松超过每立方英寸23W。
在220W的输出功率下,该系列的高效率也能最大限度地减少热量产生;任何有源器件都不需要体积较大的散热片。高达140kHz的最大开关频率可减小变压器尺寸,高集成度可使无源元件、MOSFET和二极管的数量几乎减半,过多的元件数使得PCB布局符合安规标准带来挑战。
h=σu/σb, j=tu/ty△
一般剩余强度系数η应为大于1的数,它表示了飞机结构强度的实际富裕程度。
对于按照某种受载情况设计的主要受力构件,在该受载情况下的剩余强度系数应该略微大于1,说明该构件重量既轻又符合安全要求。