新的封装类型进行了一些优化，从而可提高制造效率，且质量与牢固性毫不逊色，该封装可更出色地过滤噪声信号—来自荧光灯等装置，从而实现最佳的抗噪性。

每个Minicast封装的器件均包含光检测器及前置放大器电路，该电路安装在具有集成半柱型透镜的3引脚环氧树脂封装模块中。这些新型器件具有3V与5V版本，并且使用30kHz～56kHz的载频。

足够的抗雪崩能力至关重要，因为即便是无源器件的轻微故障也可能导致瞬态电压峰值超过额定击穿电压，从而最终导致设备或整个系统发生故障。

8和16位捕获和发射定时器

全双工UART 8位定时器

二十三路带优先权中断源：

三路外部中断

三路UART Tx、Rx和BRG中断

两路T8、T16定时和捕获中断

一路低电压检测中断

十四路SMR中断P20–P27、P30–P33、P00和P07

大多数其他解决方案都忽略了该功能，或采用独立的复杂且不可编程的硬件模块，或利用700MHz普通CPU来实现该功能（这种方法明显增加功耗）。通过在指令集扩展中实现对CABAC的支持，Tensilica创造出一款低频低功耗,面积少于典型CABAC硬件一半的CABAC模块。

双组低压降稳压器，以支持多种便携式应用中的发光二极管照明，其中包括移动电话、导航系统、MP3以及媒体播放器等。

该款支持高质量彩色背景照明的器件采用1.2毫米×1.2毫米微小型封装，可使最终用户体验到彩色键区与导航台背景灯的亮度与明暗变化。