Cadence®EMX®Planar 3D Solver现已成功集成至X-FAB的RFIC工艺流程中，从而使X-FAB当前及未来的RF平台获益。借助EMX Solver对X-FAB参考设计中的低噪声放大器、射频开关、滤波器和无源元件进行验证，可以在极短的时间内得出高精度的结果。

EMX Solver无缝整合至Cadence Virtuoso®RF解决方案中，可快速提供高质量代工模型；有助于简化产品开发过程，同时满足最严格的设计规范。

通过与Cadence的此次合作，其平台超快运算能力的EM仿真器将帮助X-FAB的客户更准确、快速地完成其项目设计.

Cortex-M85继Cortex-M7之后性能最强的Cortex-M处理器，提供超过6 CoreMarks/MHz和超过3 DMIPS/MHz的性能表现。更为重要的是，它在AI和ML相关计算进行了微架构上的针对性创新。

Cortex-M85采用增强的微架构功能，其中包括优化的双发射和选择性三发射的能力，增强的分支预测和增强的内存系统，从而提高了其标量计算的性能。

高效且准确的电磁建模是最大程度减少与RF/毫米波项目有关的设计迭代次数的关键；尽可能缩短上市时间至关重要,Cadence EMX Planar 3D Solver凭借在RF技术方面的优势，将让我们的客户获益匪浅。

增加了Arm Helium技术，以支持诸如高保真音频处理等苛刻的机器学习用例，而无需附加DSP。同时它也是首个从全新Arm-v8.1M架构中集成指针认证和分支目标识别(PACBTI)扩展的Cortex产品。这大大简化并加速了开发者实现PSA Certified Level 2级别安全认证的进程。

内置三相过压分离装置可在过载时断开与主电源的连接。