固态开关使用半导体技术进行操作，例如硅或PIN二极管、场效应晶体管(FETs)和混合技术(即PIN二极管和场效应晶体管的结合），并使用硅基基板构建。RF MEMS开关与基于射频-SOI(绝缘衬底上的硅)的开关处于竞争关系，后者一直都在不断改进，是当前市场上的主要解决方案。

RF MEMS开关种类繁多，它们可以用不同的机制来驱动。由于功耗低、尺寸小的特性，静电驱动常用于射频微机电系统开关设计。

MEMS开关也可使用惯性力、电磁力、电热力或压电力来控制打开或关闭。

典型的“悬臂梁”RF MEMS开关。在这种配置中，固定梁悬挂在基板上，当梁被压下时，梁上的电极接触基板上的电极，将开关置于“开启”状态并接通了电路。

AMD的RDNA2显卡主要采用三星GDDR6显存，然而最高也不过RX 6900 XT水冷版的18.5Gbps，位宽仍是256bit。由于NVIDIA和美光的GDDR6X“厮混”，最高摸到19.5Gbps/384bit，导致两者带宽差距明显。

三星的产品更新显然让AMD RDNA3很有底气,大显存RTX 30系产品,GDDR6X(据说最高21Gbps、单片2GB)产能跟不上或者价格不给力。

高速串行信号通常是由多个0和1以一定的序列组成的码型，如常用的PRBS7，PRBS9，PRBS11等码型，不同的码型序列所包含的0和1数量也不同，如PRBS7包含(2+E7)– 1个0和1的数量。

个别的0和1位的信号质量往往代表不了整个码型的信号质量，所以将码型中的所有位叠加到一起进行评估能够更好的反应高速串行信号的质量。