85微米或引入线最大厚度使RFID集成电路芯片更加纤巧
发布时间:2022/5/19 17:30:40 访问次数:307
RKT101xxxMU m-Chip*1引入线*2。这是一种安装在RFID（射频识别）IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
RKT101xxxMU是RKT101系列（已经生产）的一个新成员。与HKT100系列m-Chip引入线相比，该器件可以将通信距离扩展1.5倍。
最薄的85微米或以下的厚度，85微米或以下的引入线最大厚度可以使RFID集成电路芯片更加纤巧，同时开发了一种可最大限度地减少外部通信天线厚度的技术。
当在塑料或纸卡中植入引入线，或者将其附加于各种类型的标签或贴纸标签上时，可以有效地减少由于引入线引起的凸起，使引入线可用于更加纤巧的媒介。
继电器安装面BACS16Wl和BACS16W5(28V DC)，送线面继电器安装面。000300-1560和BACs16W继电器座插孔结构，BACS16W和BACS16X继电器座的插孔。
STP65N045M9的栅极阈压(VGS(th))典型值为3.7V，STP60N043DM9 的典型值为4.0V，与上一代的MDmesh M5和M6/DM6相比，可极大程度地降低通断开关损耗。
MDmesh M9和DM9系列的反向恢复电荷(Qrr)和反向恢复时间(trr)也都非常低，这有助于进一步提高能效和开关性能。
RKT101xxxMU m-Chip*1引入线*2。这是一种安装在RFID（射频识别）IC上的m-Chip，其全球最薄的85微米厚度有助于改善RFID标签的平坦度。
RKT101xxxMU是RKT101系列（已经生产）的一个新成员。与HKT100系列m-Chip引入线相比，该器件可以将通信距离扩展1.5倍。
最薄的85微米或以下的厚度，85微米或以下的引入线最大厚度可以使RFID集成电路芯片更加纤巧，同时开发了一种可最大限度地减少外部通信天线厚度的技术。
当在塑料或纸卡中植入引入线，或者将其附加于各种类型的标签或贴纸标签上时，可以有效地减少由于引入线引起的凸起，使引入线可用于更加纤巧的媒介。
继电器安装面BACS16Wl和BACS16W5(28V DC)，送线面继电器安装面。000300-1560和BACs16W继电器座插孔结构，BACS16W和BACS16X继电器座的插孔。
STP65N045M9的栅极阈压(VGS(th))典型值为3.7V，STP60N043DM9 的典型值为4.0V，与上一代的MDmesh M5和M6/DM6相比，可极大程度地降低通断开关损耗。
MDmesh M9和DM9系列的反向恢复电荷(Qrr)和反向恢复时间(trr)也都非常低，这有助于进一步提高能效和开关性能。
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