新的集成射频合成器，新产品内嵌压控振荡器，综合相位噪声达到业内最低水平，而带宽则达到市场上最高水准。

合成器是市场上现有产品中输出频率唯一超过3GHz的单片产品。

STW81101和STW81102的问世满足了移动基站、卫星通信和有线电视设备制造商对射频应用解决方案的空间尺寸和成本效益的日益增长的需求。

R8C/Tiny系列，是具有16位单片机内核的小引脚的单片机,在8位单片机应用领域中，能满足高性能小型单片机的最新需求。

STW81101和STW81102在整数分频比(N)的单片射频合成器中具有业内最佳相噪性能。

它还包括一个用于图像和语音处理计算的浮点处理单元(FPU),可实现2.1GFLOPS(每秒十亿次浮点运算)的最高单精度计算性能。这将有助于支持语音识别处理，并推进免提应用领域的快速发展。

接地接线块插钉的安装,在选择送钉工具,使用拇指和食指将插钉插入接地接线块的孔中,将送钉工具的尖部顶住插钉的末端,将送钉工具向下推进直至插钉到达止位,确保接地接线块锁住插钉,安装完成后移开送钉工具.

CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核，具有增强的存储架构，包括可配置的存储容量(64KB 或128KB)和可配置的存储结构(2或4个模块)。

这种灵活的存储架构使客户能够根据市场需求作出最佳的性价比选择。

CEVA-XS1102是围绕CEVA-X1622 DSP内核构建的全面DSP系统平台，包括外设和系统接口，可实现高效的系统设计。CEVA-XS1102为客户带来的优势包括降低开发成本和缩短上市时间，以及结合了CEVA-X1622 DSP内核提供的用户灵活性和面积减少等优点。