片上仿真模块(OCEM)的增强性能射频应用解决方案
发布时间:2022/5/17 23:50:29 访问次数:407
WiMax/WiBro终端设备和智能手机(Smartphone)。CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核,具有增强的存储架构,包括可配置的存储容量(64KB 或128KB)和可配置的存储结构(2或4个模块)。这种灵活的存储架构使客户能够根据市场需求作出最佳的性价比选择。
CEVA-X1622内核比CEVA-X系列其它产品更减少了门电路数目。
利用面积优化的实施方案和片上仿真模块(OCEM)的增强性能,CEVA-X1622内核的面积较CEVA-X1620显著减小,成为先进基带和其它移动应用的理想选择。
KINGS带保护高频连接器举例,防水插座电缆插座配电板,插座拐角插头麻点捅头。
KINGS带保护同轴电缆插头和插座,空客系列飞机高频连接器。作方法也分为冷压接制作和焊接制作。按照工作用途不同可分为电缆插头/插座、拐角插头、配电板插座等。
电缆插头电缆插座电板插座拐角插头,空客系列飞机高频连接器类型,插头/插肛转按器,压接工具。
多功能压接工具DMC M2252o/5-01和M22520/1o-01按照工作用途不同可分为电缆插头/插座、防水插头/插座、配电板插座等。同轴电缆插头件号,同轴电缆插头件号举例。
相噪测量值在1GHz时0.2°RMS (均方根),在2GHz时0.5°RMS,在4GHz时1.3°RMS,频率阶跃200kHz。出色的信号随机频率波动抑制能力,为设计人员提供了更大的设计空间;更低的相位噪声则满足了系统制造商对最小化数据和语音传输中的位错误率的严格要求。
新射频合成器为客户提供了多频带功能和最宽的频率范围。
WiMax/WiBro终端设备和智能手机(Smartphone)。CEVA-X1622是高性能、低功耗和完全可综合的DSP内核,具有增强的存储架构,包括可配置的存储容量(64KB 或128KB)和可配置的存储结构(2或4个模块)。这种灵活的存储架构使客户能够根据市场需求作出最佳的性价比选择。
CEVA-X1622内核比CEVA-X系列其它产品更减少了门电路数目。
利用面积优化的实施方案和片上仿真模块(OCEM)的增强性能,CEVA-X1622内核的面积较CEVA-X1620显著减小,成为先进基带和其它移动应用的理想选择。
KINGS带保护高频连接器举例,防水插座电缆插座配电板,插座拐角插头麻点捅头。
KINGS带保护同轴电缆插头和插座,空客系列飞机高频连接器。作方法也分为冷压接制作和焊接制作。按照工作用途不同可分为电缆插头/插座、拐角插头、配电板插座等。
电缆插头电缆插座电板插座拐角插头,空客系列飞机高频连接器类型,插头/插肛转按器,压接工具。
多功能压接工具DMC M2252o/5-01和M22520/1o-01按照工作用途不同可分为电缆插头/插座、防水插头/插座、配电板插座等。同轴电缆插头件号,同轴电缆插头件号举例。
相噪测量值在1GHz时0.2°RMS (均方根),在2GHz时0.5°RMS,在4GHz时1.3°RMS,频率阶跃200kHz。出色的信号随机频率波动抑制能力,为设计人员提供了更大的设计空间;更低的相位噪声则满足了系统制造商对最小化数据和语音传输中的位错误率的严格要求。
新射频合成器为客户提供了多频带功能和最宽的频率范围。