65nm工艺节点大幅提高真无线立体声(TWS)耳机的语音质量

发布时间:2022/5/14 12:21:37 访问次数:227

VA1210在语音拾取方面比第一代VA1200提供更高的灵敏度（+17dB）和更高的（+6dB）SNR。

此外，VA1210引入了语音唤醒（WoV）和硬件语音活动检测（HVAD）的新功能，可以大幅提高真无线立体声（TWS）耳机的语音质量。

Vesper新款VA1210使用直接嵌入传感器的自适应智能技术来分析声学环境，并仅在需要时开启系统。对于TWS耳机，VA1210增加了高保真VPU、自动静音、敲击检测和语音认证等功能，这些功能对于新的高效语音设计至关重要。

第一款平台FPGA，为嵌入硬IP提供了一种支持的结构。下一代Virtex-II PRO产品利用这一技术嵌入了 IBM PowerPC™和多千兆位收发器，成为高速串行通信、DSP和嵌入式处理器应用领域的转折点。

一个合金接线片向上最大允许弯曲45°,向下最大允许弯曲45°;允许接线片在弯曲时镀层表面出现裂纹,但没有露出铜,决不允许接线片在弯曲时表面镀层脱落。

通过引入ASMBL架构，在同一系列中提供针对逻辑、DSP和嵌入式处理应用领域优化的多种平台，平台FPGA的概念被提升到新的水平。

下一代Virtex平台将继续基于这一强大基础而构建，为客户提供在65nm工艺节点上重复利用现有知识产权和设计知识的自然迁移途径。通过与成百上千的客户紧密合作，将此新系列设计成可以满足高性能系统要求，同时又能实现设计时间及系统成本目标。

一个BACT12M()接线片向上最大允许弯曲30°,向下最大允许弯曲30°;

最小零件名称普通螺帽普通螺帽和弹簧垫片,自锁螺帽普通螺帽普通螺帽和弹簧垫片,自锁螺帽普通螺帽普通螺帽和弹簧垫片自锁螺帽.

VA1210在语音拾取方面比第一代VA1200提供更高的灵敏度（+17dB）和更高的（+6dB）SNR。

此外，VA1210引入了语音唤醒（WoV）和硬件语音活动检测（HVAD）的新功能，可以大幅提高真无线立体声（TWS）耳机的语音质量。

通过引入ASMBL架构，在同一系列中提供针对逻辑、DSP和嵌入式处理应用领域优化的多种平台，平台FPGA的概念被提升到新的水平。

一个BACT12M()接线片向上最大允许弯曲30°,向下最大允许弯曲30°;

最小零件名称普通螺帽普通螺帽和弹簧垫片,自锁螺帽普通螺帽普通螺帽和弹簧垫片,自锁螺帽普通螺帽普通螺帽和弹簧垫片自锁螺帽.

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