半导体市场前景黯淡，中芯降低明年资本开支
发布时间:2007/9/5 0:00:00 访问次数:239
中芯国际总裁兼总执行长张汝京表示，由于集团展望2005年半导体市场环境并不明朗，因此调低了明年的资本开支预算近30%，至10亿美元的水平。
中芯第三季付运了26.4万片8寸等值的晶圆，比第二季上升31%，但晶圆每片平均销售价按季减少43美元，至991美元。 中芯估计第4季晶圆付运量可以按季增长15%至20%，每片平均销售价则可能再下跌5%至7%，售价下跌主要由于中国客户订单增加所致。 中芯第三季产能增加至每月9.9万片8寸等值晶圆，张京汝预期今年底时可升至12.5万片，明年进一步增加至17万片。
中芯国际总裁兼总执行长张汝京表示，由于集团展望2005年半导体市场环境并不明朗，因此调低了明年的资本开支预算近30%，至10亿美元的水平。
中芯第三季付运了26.4万片8寸等值的晶圆，比第二季上升31%，但晶圆每片平均销售价按季减少43美元，至991美元。 中芯估计第4季晶圆付运量可以按季增长15%至20%，每片平均销售价则可能再下跌5%至7%，售价下跌主要由于中国客户订单增加所致。 中芯第三季产能增加至每月9.9万片8寸等值晶圆，张京汝预期今年底时可升至12.5万片，明年进一步增加至17万片。
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