C6455 DSP不仅提高了性能，降低了代码尺寸，而且还提供了更大容量的片上存储器以及包括sRIO总线等在内的高带宽集成外设。与此前的C64x™ DSP平台实施方案相比，C6455 DSP可根据系统设计与应用要求将性能与I/O带宽提高2至12倍。

具有广泛兼容性的RapidIO互连架构可提供高性能的分组交换技术，能够充分满足芯片间与主板间通信(速率超过10Gbps)对可靠性与高带宽的要求。

sRIO总线可支持多种拓扑，因而能更加轻松地支持多处理功能而无需集合逻辑。

热塑性密封环,焊锡套管焊接法1绝缘去除,NSA937790类型焊锡套管焊接法1,连接导线焊锡会符,E0160类型锡焊套管焊接法1,焊锡套管焊接法2,根据焊锡套管的件号选择屏蔽电缆和屏蔽连接地线的绝缘去除长度,将屏蔽电缆屏蔽层回折。

鉴于其机械特性,EMR具有极低的导通电阻.它们的触点本质上是金属对金属的连接。

在开关速度和可靠性方面,EMR确实需要权衡取舍。

CS3318和CS3308均为.25dB步长，比业内标准的 .5dB步长更进一步；这一升级解决方案确保了更迅捷更精细的音量调整。

此外，如动态地址分配和独立串行控制总线（例如：I2C/SPI）上的多个器件同步总音量控制等申请了专利的技术也为设计师提供了更多的灵活性，有助于简化设计。