多模拟智能卡接口，可处理多达五张智能卡。该设备通过适当的电源电压为智能卡提供动力，能实现主控器与智能卡之间的数据传输。系统设计人员可利用单一芯片开发出需要处理多张卡的读卡器，从而缩减系统尺寸和成本。

ISO7816标准的UART的主控器连接，如Atmel ARM 7、ARM9和ARM SecurCore。AT83C26拥有两个双向直流/直流转换器和低压降稳压器分别为每张智能卡提供动力。

在各种形式的安全交易中处理多张智能卡的需求今后将成为标准,Atmel还提供AT89STK-09入门套件 (starter kit)用于评估和开发。该套件使AT83C26可与现有应用或ARM试验板(SAM7)迅速连接。

外延生长形状和源漏Si刻蚀深度的FinFET反向器结构,研究低介电常数材料侧墙厚度变化的影响，并确定了实现最佳性能的FinFET侧墙厚度和源漏外延形状组合。

将一个GDS输入文件导入SEMulator3D，以便进行工艺模拟和RC网表提取。然后从SEMulator3D中提取各种数据，包括几何和寄生数据，以创建带说明的RC网表。

与BSIM紧凑型前段制程(FEOL)器件模型相耦合，并被输入到Spectre电路模拟模型。该Spectre模型随后用于模拟正在评估的三种不同反向器的速度和功耗。

SPMC75系列芯片使产品的设计开发又多了一种新的使用选择，相对于其他国外厂家同型号的16位微控制芯片，SPMC75芯片拥有极强的抗干扰能力和处理能力、丰富的定时器和强大的捕获比较功能.

32KW内嵌Flash，2kW RAM为二次设计开发留有充足内部空间，而且SPMC75芯片开发方便，支持程序的在线仿真和在线下载功能，仅仅配合功能强大且方便易用的在线调试器(USB Probe)，就能够进行方便地在线编辑、调试和下载。

多功能I/O口、同步和异步串行口、ADC、定时计数器等功能模块，利用这些硬件模块支持，SPMC75可以完成诸如家电用变频驱动器、标准工业变频驱动器、多环伺服驱动系统等复杂应用。