U-MOSVIII-H工艺的150V产品。新款MOSFET结构的优化改善了漏极-源极导通电阻之间的权衡和两个电荷特性，实现了优异的低损耗特点。

开关操作时漏极和源极之间的峰值电压也有所降低，有助于降低开关电源的电磁干扰(EMI)。有两种类型的表面贴装封装可供选择，分别为：SOP Advance和SOP Advance，后一种更受欢迎。

东芝还提供支持开关电源电路设计的工具。除了可以在短时间内验证电路功能的G0 SPICE型号外，现在还推出了高精度的G2 SPICE型号，可以准确地再现瞬态特性。

扩大其功率MOSFET产品阵容，通过减少损耗来提高设备的供电效率，帮助降低功耗。

Linea ML 8k多光谱相机结合了Teledyne DALSA Xtium SHAPE\* MERGEFORMAT 2 CLHS系列高性能图像采集卡,如同所有Linea ML相机一样，代表了行业数据吞吐量的突破。

Spartan-3E XA器件还包含大量专为汽车市场设计的特性，如支持18种常用 I/O 标准，包括 PCI、RSDS和 mini-LVDS 以及到普通价格的 DDR 内存的接口。这些内置平台特性减少了对其它分立器件的需要，从而降低了总系统成本并简化了设计。

Virtex-4 FX12 XA 器件是业界第一款带有嵌入式PowerPC 处理器、DSP 乘法器和 10/100/1000 以太网 MAC 块的汽车 PLD，所有这些功能都是具有突破性的 Virtex-4 ASMBL 架构的一部分。