侧边可湿焊盘的DFN封装，现在可提供一系列符合AEC-Q101标准的小型无引脚封装分立式器件,已有460多种不同的大批量器件采用最近发布的DFN1412D-3、DFN1110D-3和DFN1006BD-2封装。

小型封装的器件，旨在为设计工程师提供更多机会，帮助他们打造面向未来的设计，在未来的移动应用中发挥作用。随着汽车行业主要一级供应商在设计中采用和投入，这项新技术已经取得了成功。

对电路板空间的需求随之增大，无引脚DFN封装与SOT23封装相比，可节省90%的空间，有助于减少电路板空间需求。侧边可湿焊盘能够对焊点质量进行可靠的自动光学检测(AOI)。

DFN封装拥有出色的散热性能，Ptot值高，在通过了业界延长寿命和可靠性测试的产品中是最坚固的。

动态导线查询方式有两种:

Access by equipment已知插钉的功能识别号,查找该插钉与对应插钉之间完整的导线连接图。

Acccss by wire 已知导线识别号查找其动态导线图,动态导线图是描述该导线与两端设备之问的连接。

动态导线查询方式举例(Access by cquipmcnt),已知设各“1000gq”上连接器A的插钉A,想了解插钉A连接的线路。在StartDynamic Wiring的主页,单击Access by equipment,会弹出输入对话框,分别输人“1000gq”、“A”、“A”。

设计、分布以及同步智能化设备,利用灵活和简单易用的全新分布式通信和控制工具，LabVIEW 8将图形化编程方式进一步扩展至测试和控制系统，从机架式测试解决方案扩展到自动化设备网络。

最新版本的LabVIEW提供了一个简化的、可扩展的界面，用于在远程智能设备和系统（例如实时处理器和FPGA）间进行通信和同步。

嵌入式设计者、测试工程师和控制系统工程师现在可以使用同一个图形化平台简化数据传输、确定性实时通信，以及与已集成的报警、事件和数据记录实现网络同步。