schcmatically部件的内部设计的简略描述ASM手册结构绍部分相同。章节内容增加了93章(Panels面板)和94章(Zoning and Routing分区和导线走向)。

分区和导线走向AWM手册结构AWL手册结构,AWL手册分为前言和两个清单,没有章节。前言包括手册介绍、机队序列号/厂家序列号交叉索引表、服务通告清单、客户发起的更改清单。两个清单为设备清单和扩展导线清单。

设各清单(Equipmcnt list)列出了所有电子电气部件,每个清单包含一仵设备,清单内容为部件的功能识

别号、件号、名称、供应商代码、供应商名称、位置、数量等。

为了优化应用的效率，每个通道都包含一个反馈输出，它可以通过对一个或多个外部电源进行简单的调节，将整体功耗控制在最小范围内,AS3691采用小型QFN4×4封装或定制模式。

硅光芯片的设计、封装等环节尚未标准化和规模化，其产能、成本、良率优势还未显现,光计算的精度仍低于电子芯片，集成度也需要进一步提高.

在量子通信领域，由于硅光技术保密性强、集成度高、适合复杂光路控制等优势，有望成为量子通信的重要技术方案。

低成本Cyclone™ II FPGA系列引入了新的封装选件，在大批量应用中，为设计人员提供了成本更低的可编程解决方案和更小的封装外形。

新封装能够满足在低成本应用中采用Cyclone II进行设计的客户需求，这些应用是前代FPGA所无法实现的。

UFBGA的0.8mm球脚间隔能够显著降低器件尺寸——比等价的1.0mm球脚间隔BGA封装小30％，但仍旧能够为设计人员提供50000多个逻辑单元。