有源电缆利用重新驱动芯片来加强信号并补偿电缆等引起的损耗,通过施加5V,1W电源为电缆内部的电路供电提供给VCONN引脚,有源线缆使用Ra电阻来下拉CC2引脚。

Ra值与Rd不同,因此DFP仍然可以通过检查DFP CC1和CC2引脚上电压来确定电缆方向。

确定电缆方向后,与“有源电缆IC”对应的通道配置引脚将连接到5V,1W电源,为电缆内部的电路供电。

有效的Rp-Rd路径对应于CC1引脚。因此，CC2引脚连接到VCONN表示的电源。

从智能手机到汽车，消费者要求将更多功能封装到越来越小的产品中。为了帮助实现这一目标，TI优化了其半导体器件(包括用于子系统控制和电源时序的负载开关)的封装技术。封装创新支持更高的功率密度，从而可以向每个印刷电路板上安装更多半导体器件和功能。

尺寸最小的负载开关采用的是晶圆级芯片封装方式 (WCSP)。

采用引线键合技术的塑料封装,引线键合塑料封装需要为键合线本身提供大量空间，与芯片尺寸本身相比，需要更大的封装。

线路图的编号方式,图纸页码编号方式,同一线路图号的图纸可能存在多页,当具有相同线路图编号的线路图有多页时,需要根据有效性决定选用哪一页。图纸页码编号方式每一页适用不同编号的飞机。

图纸张数编号方式,如果一个线路图过大,需要另外增加图纸来反映线路连接关系,这时对于同一个线路图.

编号、同一页码的图纸会出现Sheet1(SH1)、Shcet2(SH2)、Sheet3(SH3)等多张图纸.

同相输入端接地，电位为0，根据运放虚短的特点，运放的3脚同相输入端和4脚反相输入端的电位相等，所以4脚反相输入端的电位也为0电位。电阻Rin的右端相当于连接到0电位，运放等效戴维南电路.