绝缘栅双极型晶体管(IGBT)和碳化硅(SiC)，将间歇性可变能源转换为可持续性的一致能源网络，提供零排放的可再生能源。对于新兴的电动汽车和充电基础设施，IGBT和SiC 在可预见的未来都将成为运输能源网络的主力，促进实现零排放运输网络。

对于工业、楼宇和工厂自动化，采用IGBT和金属氧化物场效应晶体管(MOSFET)实现变频无刷直流电机(BLDC)；人类与云和5G网络的联接也是如此。

最新一代的MOSFET技术正助力高效电源和UPS,为全球人类网络提供无处不在的联接。

Bundle导线束编号。

Term终端号。

Type终端类型。

Station/WL/BL位置信息。

Wire No,/GA/Co导线编号/规格/颜色。

Diagram导线所在的线路图号。

线路图的编号方式,典型的线路图编号方式,其中,23为章号,3为子系统号,1为飞机厂家指派的分系统号,12为飞机厂家指派的编号。

当某个线路图被引用时,只有线路图的编号可用。

WCSP技术使用硅片并将焊球连接到底部，可让封装尺寸尽可能小，并使该技术在载流能力和封装面积方面极具竞争力。由于WCSP尽可能减小了外形尺寸，用于输入和输出引脚的焊球数量将会限制负载开关能够支持的最大电流。

线路图的基本信息,线路图及页码编号方式Effectivity有效性.