散热器后的电源模块满载运行在高达73°C环境温度
发布时间:2022/4/25 17:54:26 访问次数:1022
1ED020I12F2是电流隔离单路IGBT驱动器,采用PG-DSO-16-15封装,输出电流典型值为2A.所有逻辑引脚是5V CMOS兼容,能直接连接到微控制器.
垮过隔离绝缘的数据传输由集成无芯变压器技术来实现.用于600V/1200V IGBT,具有Vcesat检测和有源米勒箝位.
电流隔离并集成了几种保护特性如IGBT去饱和保护,和蔼有源关断与有源米勒箝位,适合工作在高温度环境.主要用在AC和无刷DC马达驱动,高压DC/DC转换器,UPS系统和焊接.
目前看来这种可能性非常低，路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象，只希望能在后期跟进。
果真如此的话，无疑将是锐龙7000平台的一大劣势：DDR5内存短期内的价格依然昂贵，而且相对DDR4内存并无明显的性能优势，仅支持DDR5无疑会大大降低AMD新平台的吸引力。
先进的PWM电流模式部分支持同步反激,有源箝位正激拓扑,以及降压,升压等拓扑.集成了0.3 Ω 隔离FET,浪涌电流限制,在检测时小于10 μA失调电流,采用无铅QFN-36(6mmx6mm)封装.
要知道，Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿，仍然会保留支持DDR4。
高功率密度DC/DC转换器具有高达92%的高效率，产生更少的功率损耗，并允许在安装散热器后的电源模块满载运行在高达73°C 环境温度（自然对流冷却），符合EN 50155标准运行温度OT4等级。
后缀“M3”指的是允许转换器在-55°C的极低启动温度下运行的选项，专为苛刻、坚固的铁路和工业应用而设计极端温度环境。
1ED020I12F2是电流隔离单路IGBT驱动器,采用PG-DSO-16-15封装,输出电流典型值为2A.所有逻辑引脚是5V CMOS兼容,能直接连接到微控制器.
垮过隔离绝缘的数据传输由集成无芯变压器技术来实现.用于600V/1200V IGBT,具有Vcesat检测和有源米勒箝位.
电流隔离并集成了几种保护特性如IGBT去饱和保护,和蔼有源关断与有源米勒箝位,适合工作在高温度环境.主要用在AC和无刷DC马达驱动,高压DC/DC转换器,UPS系统和焊接.
目前看来这种可能性非常低，路线图上尚未看到新一代A系列主板的迹象，只希望能在后期跟进。
果真如此的话，无疑将是锐龙7000平台的一大劣势：DDR5内存短期内的价格依然昂贵，而且相对DDR4内存并无明显的性能优势，仅支持DDR5无疑会大大降低AMD新平台的吸引力。
先进的PWM电流模式部分支持同步反激,有源箝位正激拓扑,以及降压,升压等拓扑.集成了0.3 Ω 隔离FET,浪涌电流限制,在检测时小于10 μA失调电流,采用无铅QFN-36(6mmx6mm)封装.
要知道，Intel今年底的Raptor Lake 13代酷睿，仍然会保留支持DDR4。
高功率密度DC/DC转换器具有高达92%的高效率，产生更少的功率损耗，并允许在安装散热器后的电源模块满载运行在高达73°C 环境温度（自然对流冷却），符合EN 50155标准运行温度OT4等级。
后缀“M3”指的是允许转换器在-55°C的极低启动温度下运行的选项，专为苛刻、坚固的铁路和工业应用而设计极端温度环境。
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