近日消息，在未来三年内，AMD和IBM将继续双方在芯片研发领域的合作。为此，AMD将向IBM支付高达2.5亿美元的研发费用。 　　早在2002年12月，两家公司就签订了联合开发处理器制造技术的合作协议。该协议为期三年，有效期截至2005年年末。但根据AMD本周递交给证券交易委员会的文件显示，双方的合同期限将延长到2008年12月。

　　尽管双方在名义上是联手研发芯片制造技术，但IBM似乎是主要的研发方。为此，在今年9月到2008年期间，AMD将向IBM支出2.5-2.8亿美元的研发费用。

　　该协议的背后同时也说明，半导体制造商和设计商的联手是度过半导体市场低迷的有效手段。当前，成立一家芯片制造工厂至少需要30亿美元的费用，对于大部分企业而言，这无疑都是一个不小的风险。

　　多年以来，IBM始终是芯片研发领域的先锋，并率先研发出SOI技术。但相比之下，IBM的处理器市场份额却相对较小。到目前为止，其半导体部门仍未实现赢利。对于AMD而言，公司从合作之处就尝到了甜头，尤其是IBM的SOI技术使其受益匪浅。

　　另外，根据该协议规定，AMD有权使用第三方芯片制造工厂。据AMD透露，他们将于2006-2007年推出65纳米芯片，这些芯片主要基于IBM技术。