两款独特器件为众多嵌入式应用提供完善的温度管理方案，成为热敏电阻的最佳替代器件

    全球领先的单片机和模拟半导体供应商——Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）推出两款采用小型SC-70封装的新型温度传感器。新款器件功耗更低，其典型电流消耗仅为6微安，而且成本更低，是热敏电阻最佳的替代器件。
        
    全新MCP9700和MCP9701温度传感器可为众多需要热保护、温度测量或热量校准功能的嵌入式应用提供完整且易用的解决方案。新器件作为一款独特的专用器件，扩充了Microchip温度管理产品的阵营。
        
    新器件的功耗非常低，典型电流仅6微安，低于市场上大部分热传感器IC。这不仅有助于延长电池寿命，还能降低自热效应，从而具有更高的精度。MCP9701的线性输出斜率为每摄氏度19.53毫伏（MCP9700则为每摄氏度10毫伏），能有效改善系统的抗噪声能力，使温度精度更高。其偏移电压和线性输出斜率使器件在感应负温度时无需负电源供电。
        
    由于新器件的输出阻抗小，因此能够直接与模数转换器输入端连接，无需缓冲放大器。此外，这些温度传感器能直接连接 Microchip大部分8位PIC单片机和16位dsPIC数字信号控制器。由于新器件采用体积小巧的SC-70封装 （较SOT-23封装小40％），而且无需外部元件，因此可以节省电路板空间。MCP9700和MCP9701在0℃至70℃的温度范围内工作，最大温度误差只有±4℃。

    MCP9700和MCP9701适用于电源、办公设备、无线手持设备、全球定位系统 （GPS） 接收器、电池管理、HVAC以及工业、汽车和通用温度测量与热保护等领域。
        
    这两款器件现已提供样片，并投入量产。更多详细资料，请浏览Microchip网站，也可联络遍布全球的Microchip销售代表或授权分销商。

　 （转自　中国半导体行业网）