SAW滤波器，并在这一市场中高端产品占据统治地位。即便到了BAW滤波器占优的高频领域，村田也率先研发出TC-SAW（温度补偿型）滤波器与之对抗。为了补足PA短板，村田之后并购了瑞萨PA部门和美国Peregrine半导体。

总结国际射频巨头的并购之路，可以发现三条规律：

多有一个特别长的长板，在优势领域并购有利于保证产品竞争力，迅速扩大市场占有率。思佳讯收购两家PA公司成为全球第一个PA供应商，是一个典型的案例。

新近引入了金属锑和钌做金属接触，让电容更小，突破了硅的限制。此前，英特尔在10nm工艺节点的部分互连层上率先导入钴材料，达到了5-10倍的电子迁移率改善，将通路电阻降低了两倍。

在互联材料的探索之路上并不孤单。应用材料是最早投入以钴作为导线材料，取代传统铜和钨的半导体技术大厂之一；格罗方德在7nm制作工艺中同样用钴代替了钨。

将UWB与BLE(蓝牙)无线技术相结合，能够实现通过兼容的移动设备进行被动无钥匙进入和引擎启动。

CCC Digital Key 3.0 版通过实施 UWB 连接来增加免手持、位置感知无钥匙进入和位置感知功能，将带来更好的用户体验。

射频模组中有一类关键器件需要外购，成本端就是不可控的，不利于做高毛利率。