DRV5032根据磁铁与霍尔传感器的距离向系统控制单元发出触发信号。当施加的磁通密度超过操作的阈值时，该设备可以直接输出一个低电压，或通过开漏结构输出配置拉至低电平状态。

DRV5032的阈值提供了3.9mT，4.8mT，9.5mT，63mT四个版本。

芯片内部集成振荡器电路，并有两个频率版本可选。如果对采样实时性要求高，可以选择20Hz版本，如果对功耗敏感，可以选择5Hz版本。该器件在1.65 V至5.5V的VCC范围内工作，拥有标准的SOT-23，TO-92封装以及更小的X2SON封装。

画包围圈时,最小项可以被重复包围,但每个方格群至少要有一个最小项与其他方格群不重复。

必须把函数的全部最小项都圈完,方格群的个数越少越好。

集成逻辑门电路,TL与非门电路大致由输人级、倒相级和输出级组成,由于其输人端和输出端都是三极管结构,叉称三极管一三极管逻辑电路，为CT54/74H系列L与非门典型电路,V3、R1组成输入级,Ⅴ4、R2、R3组成倒相级,Ⅴ5、Ⅴ6、Ⅴ7、R4、R5组成输出级。

以数字实现为例，这是IC设计过程中最复杂的方面之一。布局布线工具大多保持了先进技术的步伐，确定逻辑和IP块的放置位置以及如何布线走线和互连。

布局布线工具的输入涉及潜在解决方案的巨大搜索空间。这些跨越功能（宏观架构）、形式（微观架构）和适合（硅技术）。手动处理和分析所有这些数据需要大量的时间和资源。人工智能技术可以通过发现优化设计的新方法来显着减少负载。

一种方法是实施设计空间优化 (DSO)，这是一种利用 ML 评估芯片以改进设计解决方案的模型。在 DSO 之前，人类工程师将使用设计空间探索，即手动梳理来自各种输入的数 TB 数据的过程。