高CL输入将电流限制设置155mA设置一些附加的控制端
发布时间:2022/4/12 12:04:27 访问次数:749
晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
晶圆针测工序经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测.
通用译码器其主要任务是输人二进制代码,输出与之对应的一组高、低电平信号,包括工极管译码器、555定时器组成的多谐振荡器.
当开关电流达到最大限值时,TPS22946以恒流模式工作,以防止过大电流造成损坏。可使用CL输入选择电流限制:高CL输入将电流限制设置为155mA,低CL输入将电流限制设置为70mA,浮动CL输入将电流限制设置为30mA。
中规模通用译码器、代码交换译码器等,BCD一七段显示译码器 功能是把机器中运行的二一十进制BCD代码直接译成十进制数并显示出来。
七段数码显示器将0~9的十进制字符通过七段字划亮灭的不同组合来实现。
与七段显示数码器配合的译码器只能有七个输出端和四个输入端。在集成译码器件上一般都还设置一些附加的控制端。CT5448七段显示译码器中,RB1为灭灯输入端,LT为灯测试输人端,BI为消稳输入端,而RB0为灭零输出端。A、B、C、D是四个输人端,a、b、c、d、e、f、g则是七段字划的输出端。
晶圆处理工序和晶圆针测工序为前段(Front End)工序,而构装工序、测试工序为后段(Back End)工序。
在其表面进行氧化及化学气相沉积,然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤,最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
晶圆针测工序经过上道工序后,晶圆上就形成了一个个的小格,即晶粒,一般情况下,为便于测试,提高效率,同一片晶圆上制作同一品种、规格的产品;但也可根据需要制作几种不同品种、规格的产品。在用针测(Probe)仪对每个晶粒检测.
通用译码器其主要任务是输人二进制代码,输出与之对应的一组高、低电平信号,包括工极管译码器、555定时器组成的多谐振荡器.
当开关电流达到最大限值时,TPS22946以恒流模式工作,以防止过大电流造成损坏。可使用CL输入选择电流限制:高CL输入将电流限制设置为155mA,低CL输入将电流限制设置为70mA,浮动CL输入将电流限制设置为30mA。
中规模通用译码器、代码交换译码器等,BCD一七段显示译码器 功能是把机器中运行的二一十进制BCD代码直接译成十进制数并显示出来。
七段数码显示器将0~9的十进制字符通过七段字划亮灭的不同组合来实现。
与七段显示数码器配合的译码器只能有七个输出端和四个输入端。在集成译码器件上一般都还设置一些附加的控制端。CT5448七段显示译码器中,RB1为灭灯输入端,LT为灯测试输人端,BI为消稳输入端,而RB0为灭零输出端。A、B、C、D是四个输人端,a、b、c、d、e、f、g则是七段字划的输出端。