新一代GD5000一体机高压变频调速系统是基于GD5000系列高压变频器进行软件、结构、组件优化的升级产品，依靠多年的行业经验，聚焦场景，在延续GD5000系列平台高可靠性的基础上，结构更紧凑，维护更方便，保护更完善。

开关快、小尺寸的EPC2050的应用包括120V~160V DC/DC 转换，例如航空航天应用、用于医疗电机的 120V~150V电机控制、DC/AC逆变器、多电平转换器，例如图腾柱PFC和将400V输入转换为12V、20V或48V输出的多种DC/DC解决方案。

从二氧化硅到市场上出售的芯片，要经过制取工业硅、制取电子硅、再进行切割打磨制取晶圆。晶圆是制造芯片的原材料，晶片成本可以理解为每一片芯片所用的材料(硅片)的成本。一般情况下，特别是产量足够大，而且拥有自主知识产权，以亿为单位量产来计算的话，晶片成本占比最高。

封装成本:即将基片、内核、散热片堆叠在一起，就形成了大家日常见到的CPU，封装成本就是这个过程所需要的资金。在产量巨大的一般情况下，封装成本一般占硬件成本的5%-25%左右。

优化QD-Display的光学特性，如亮度、色域和耐用性. QD-Display的每个像素都有一个单独的红色、绿色和蓝色——3个主要子像素“、“与共享相邻子像素并在细节和精度上妥协的Pentile子像素结构.

在高压设各或线路上、高压室内的二次接线和照明等线路上T∶作需要全部停电或部分停电时,均需填用第一种△作票。工作票要用钢笔正确填写,不准涂改。

Arc 3面向“主流游戏”，Arc 5可应用于“性能游戏”，而Arc 7则针对“硬核性能游戏”。英特尔提供的性能对比显示，与其此前面向笔记本电脑的集成显卡相比，运行主流大型游戏时，Arc 3独立显卡均有不同程度的帧率提升,在1080P分辨率、中等画质下即有超过90fps的画面表现。