2.5D/3DIC 先进封装电磁仿真工具Metis: 其内嵌的矩量法求解器得到了进一步的提升，从而为用户带来更佳的仿真性能;新增了向导流程(wizard flow)，一步一步指导用户轻松实现2.5D/3DIC与封装的分析;改进了多项先进功能，包括TSV支持，PEC平面端口，芯片-封装堆叠增强等功能。

封装与板级的DC IR压降.它可以导入所有常见的封装与PCB设计格式,并为整个供电系统提供高效的直流电源完整性分析,使能用户检查直流电压降、电流和电流密度分布等。

除了Hermes PSI其先进封装解决方案和高速数字解决方案的重要升级,以下是其中的部分亮点：

控制模块可利用这些信息实现各种系统的自动化，如前大灯、挡风玻璃和暖通空调(HVAC)。

雨量和光传感器最初只安装在高端车辆上，作为一种便利功能，通过感知环境光自动开/关大灯。传统的系统在进入隧道或在非常晴朗的日子里，常错误的触发擦拭，这也被称为幽灵擦拭。

光传感器模块,几乎用于所有的车辆类别,其性能有了显著提高.这些模块的安全攸关的功能也有所发展。

立柱和主轴箱的松开或夹紧控制,立柱和主轴箱的松开或夹紧是同时进行的。

按下松开按钮SB5(或夹紧按钮SB6),接触器KM4(或KM5)吸合,液压泵电动机M3旋转,使立柱和主轴箱同时松开(或夹紧),同时松开指示灯亮(或夹紧指示灯亮)。