Hyperion 9自动驾驶平台方面，相比目前的第8代平台，最明显的改变是支持感知硬件数量大幅度提升，最多可达50个。其中包括，车外部分14个摄像头、9个毫米波雷达、3个激光雷达以及20个超声波雷达；车内部分，可支持3个摄像头以及1个毫米波雷达。

Hyperion 9的感知硬件数量多了17个，但产生的数据量将会是8代平台的2倍以上。这意味着Hyperion 9的性能两倍于第8代平台。

Hyperion 9将支持L3级自动驾驶和停车场L4级泊车功能。

叶片速度为⒛35%in/湘n(英寸/分钟),相当于192.7mi1e/h(英里/小时)。

为补偿沿螺旋桨桨叶的速度差,桨叶每小段给定不同的角度。桨叶角从桨毂到叶尖逐渐减小称为桨距分配,这给出一个螺旋桨桨叶扭转的样子。

桨叶的扭转沿桨叶长度的大部分提供刚好不变的攻角。除叶片扭转外,大多数螺旋桨接近桨毂用较厚的低速翼型,接近翼尖用较薄的高速翼型。

这样,同叶片扭转组合,允许螺旋桨沿着桨叶整个长度产生相对不变的拉力。

传统的封装领域对人力的要求还是比较高的，各种各样的芯片成品来到封测厂后，包括检测以及对不同制程产品的最后总成都高度依赖人力，而在大数据分析、产品数据分析等方面自动化水平不是很高。

利用电路设计中使用到的工具、PDK等。这也是国际上几个头部的封测企业，现在在设计人员方面的引入，包括在设计方面的工作，越来越激进的原因所在。

未来5-10年，主流的封测厂商会在智能制造技术上有进一步的突破，把看上去非常复杂的产品最后的总成环节，用更好的智能化、数据化的手段推行下去。