3D WoW硅晶圆堆叠技术，从而实现了性能和能耗比的全面提升。与Graphcore的上一代相比，Bow IPU可以训练关键的神经网络，速度约为40%，同时，效率也提升了16%。

在台积电技术加持下，Bow IPU单个封装中的晶体管数量也达到了前所未有的新高度，拥有超过600亿个晶体管。

Bow IPU的变化是这颗芯片采用3D封装，晶体管的规模有所增加，算力和吞吐量均得到提升，Bow每秒可以执行350万亿flop的混合精度AI运算，是上代的1.4倍，吞吐量从47.5TB提高到了65TB。

再如加热器一般被布置在箱柜内,受空间限制,人手接触困难,设备投运后故障加热器的更换十分棘手。这些都是验收中的细节问题,问题虽然小但影响不容小觑,这些问题的反复出现不仅会降低验收水平,还影响基建项目的后期运行。

此外,还缺乏电力基建验收问题清单制度,验收缺乏针对性,后期验收问题的整改也没有具体的责任依据。正是基于上述问题,必须重视电力基建验收工作,制定相应的验收标准,明确具体的验收思路,责任到人,以科学有效的验收取得理想的质量管控效果。

英特尔接台积电、三星等科技巨头组成小芯片联盟，就是要推出一个全新的通用芯片互联标准——Ucle，以此共同打造小芯片互联标准，推动建立小芯片生态体系。要知道，这可是独立于之前芯片制造标准的另一套标准，就是要建立另一个赛道。

游戏和VR只是元宇宙的入口和招牌，甚至可以说，VR设备只是一个短时间的替代产物，因为脑机接口很可能会实现。

VR、物联网、区块链、数字孪生、脑机技术都只是元元宇宙的大门口。不过，元宇宙这扇大门，没10-20年，不会轻易被敲开。