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等角度恒力距细分型驱动器以及远程监控和软件更新

发布时间:2022/3/11 12:59:58 访问次数:1188



接收器把数据流转换成逻辑电平信号,通过开漏极的RXD引脚传送到微处理器.TLIN2022A-Q1集了电阻用于LIN应答器节点应用,ESD保护和故障保护,从而降低了应用时的外接元件数量.

步进电机驱动器采用2605AD驱动器。2605AD为一款等角度恒力距细分型驱动器,驱动电压DC24~60V,适配电流在5.0A以下、外径为57~86mm的各种型号的二相混合式步进电机。


4根和3根两组排齐,将4根组插人干线线芯中间,把留在外面的3根组线芯,在干线线芯上顺时针方向紧密缠绕4~5圈,切除余下线芯,钳平线端。再用4根组线芯在干线线芯的另一侧顺时针方向紧密缠绕3~4圈,切除余下线芯,钳平线端,完成T形分支连接。



制造商:Nexperia 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:4.7 A Rds On-漏源导通电阻:32 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:450 mV Qg-栅极电荷:6.2 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.05 W 通道模式:Enhancement 资格:AEC-Q101 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Nexperia 配置:Single 下降时间:14 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:35 ns 工厂包装数量:3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:39 ns 典型接通延迟时间:8 ns 零件号别名:934068718215 单位重量:8 mg



电路板的主芯片,STNRG011 为设计有功率因数校正的高效功率变换器提供了一个高集成度解决方案。


为了支持用户高速处理复杂度较高的算法,芯片还内置DSP协处理器,DSP最高频率可达120MHz、DSP程序空间48KB、DSP数据空间24KB.

据了解,该项技术先后被用于赛灵思的FPGA、英伟达的GPU以及AMD的CPU。

一个两线接口负责处理芯片与外部EEPROM存储器的通信,以及远程监控和软件更新。该器件采用 20 引脚 SO20 电源封装,有助于简化电路板布局,降低电源尺寸。




接收器把数据流转换成逻辑电平信号,通过开漏极的RXD引脚传送到微处理器.TLIN2022A-Q1集了电阻用于LIN应答器节点应用,ESD保护和故障保护,从而降低了应用时的外接元件数量.

步进电机驱动器采用2605AD驱动器。2605AD为一款等角度恒力距细分型驱动器,驱动电压DC24~60V,适配电流在5.0A以下、外径为57~86mm的各种型号的二相混合式步进电机。


4根和3根两组排齐,将4根组插人干线线芯中间,把留在外面的3根组线芯,在干线线芯上顺时针方向紧密缠绕4~5圈,切除余下线芯,钳平线端。再用4根组线芯在干线线芯的另一侧顺时针方向紧密缠绕3~4圈,切除余下线芯,钳平线端,完成T形分支连接。



制造商:Nexperia 产品种类:MOSFET RoHS: 详细信息 技术:Si 安装风格:SMD/SMT 封装 / 箱体:SOT-23-3 晶体管极性:N-Channel 通道数量:1 Channel Vds-漏源极击穿电压:20 V Id-连续漏极电流:4.7 A Rds On-漏源导通电阻:32 mOhms Vgs - 栅极-源极电压:- 20 V, + 20 V Vgs th-栅源极阈值电压:450 mV Qg-栅极电荷:6.2 nC 最小工作温度:- 55 C 最大工作温度:+ 150 C Pd-功率耗散:1.05 W 通道模式:Enhancement 资格:AEC-Q101 封装:Reel 封装:Cut Tape 封装:MouseReel 商标:Nexperia 配置:Single 下降时间:14 ns 产品类型:MOSFET 上升时间:35 ns 工厂包装数量:3000 子类别:MOSFETs 晶体管类型:1 N-Channel 典型关闭延迟时间:39 ns 典型接通延迟时间:8 ns 零件号别名:934068718215 单位重量:8 mg



电路板的主芯片,STNRG011 为设计有功率因数校正的高效功率变换器提供了一个高集成度解决方案。


为了支持用户高速处理复杂度较高的算法,芯片还内置DSP协处理器,DSP最高频率可达120MHz、DSP程序空间48KB、DSP数据空间24KB.

据了解,该项技术先后被用于赛灵思的FPGA、英伟达的GPU以及AMD的CPU。

一个两线接口负责处理芯片与外部EEPROM存储器的通信,以及远程监控和软件更新。该器件采用 20 引脚 SO20 电源封装,有助于简化电路板布局,降低电源尺寸。


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