在传统大规模集成电路设计时，设计者把整个电子系统集成在一个芯片中,微处理器、模拟IP核、数字IP核，存储器或片外存储控制接口，都被集成在单一芯片上,形成一颗SoC上,并使用同一种工艺制造。

UCIe标准形成后，同样以设计一颗SoC为例，不用再把处理器、IP核、存储器或外存接口设计在同一个晶圆平面，而是可以把他们分别设计成不同的Chiplet，然后再通过先进封装技术封装在一起，形成一个完整的芯片系统。

在一些发动机上各个热电偶的信号汇总在主中继盒后,传递给飞机或FADEC系统,FADEC计算机是冷端结点滑油和燃油温度测量。

发动机能否正常和安全地运行,获得压力和温度的精确指示极为重要。滑油和燃油温度由装在介质中的温度测量元件测量。温度的变化导致金属电阻值的变化,进而相应的改变指示器的电流。

测温球的电阻接在比值表型温度计电路中或者惠斯登电桥的一个桥臂上,指示器的指针按相当于温度变化的幅度偏转。这就是热电阻式,利用纯金属的电阻值随温度增加而增加测量温度。

由此可见,在恒速恒频交流电源并联过程中,由压差、频差及相位差产生的冲击电流有助于发电机频率和电网频率“同步”,所以冲击电流也叫均衡电流。但为了限制冲击电流的大小,保证在整步过程中使发电机整步功率大于零,必须将压差、频差和相位差限制在一定范围内。

有功功率和无功功率的调节原理由前述内容可知,当不为零时,并联后有功负载不均衡。

并联电源间联电源中置有功.它们在输入和输出端受到全面保护，可实现具有传统设计所需元件一半的解决方案，同时仍提供低至14mW的空载功耗。