Intel最初的选址范围ASP的Wi-Fi 6/6E/7解决方案

发布时间:2022/3/4 18:03:39 访问次数:593

在10年内在欧洲地区将建设8座晶圆厂，投资高达950亿美元，约合6100多亿元。

Intel最初的选址范围包括德国、荷兰、法国、比利时等国，虽然尚未官宣，但是德国媒体称Intel已经敲定将在该国萨克森-安哈尔特州首府马格德堡建厂。

这不免让欧洲其他国家“眼红”，意大利就坐不住了。

意大利计划拿出40亿欧元(约合人民币280亿元)，吸引Intel等半导体巨头在该国建厂。

Intel接触的目标还有意法半导体、休斯电子材料(MEMC)、高塔半导体(Tower Semi)——后者刚刚被Intel 54亿美元收购。

市场PC出货量报告(包括平板电脑),戴尔、惠普、联想、苹果分列该国市场出货量前四。

数据方面，惠普2021年美国市场出货量为2590万台，市场份额占比28.9%，年增长率0.5%,戴尔紧随其后,整年出货量为2200万台，市场份额占比24.5%，年增长率6.5%。

这么多钱不可能一次性拿出来,意大利计划从2023年开始,每年投5亿欧元,一直2030年。

联想2021年美国市场出货量为1510万台，市场份额占比16.8%，年增长率11%，苹果美国市场出货量为1000万台，市场份额占比11.1%，年增长率12%。

射频前端模块制造商已削减了对稳懋半导体、AWSC等砷化镓代工厂的功率放大器代工订单，以应对目前Wi-Fi核心芯片供应紧张的局面，尤其是Wi-Fi 5 SoC。

Wi-Fi 5 SOC严重短缺，部分原因是包括博通、高通、英特尔、联发科和瑞昱半导体在内的主要供应商在代工产能紧张的情况下，将生产和开发重点转向具有更高ASP的Wi-Fi 6/6E/7解决方案。

除了Wi-Fi应用的PA订单减少外，从事iPhone和安卓手机5G PA和3D传感器使用VCSEL芯片处理的稳懋半导体第一季度收入势头也受到手机销售明显的季节性因素的制约。