S-19255系列可满足生产件批准程序(PPAP)，并已计划好符合AEC (*)-Q100（*汽车电子委员会）1级车载IC质量标准。

采用易于安装的业界超小型HSNT-4(1010)B (1.0 x 1.0 x t0.41mm)封装

HSNT-4(1010)B封装具有高度稳固的突出外引线，可简化安装并实现自动视觉检查。

我们的封装阵容还有SOT-23-5封装可供选择，以适应特定的应用

允许在宽范围内实现高PSRR

与小型输入/输出电容兼容

汽车级品质

ABF基板算是IC载板中技术含量较高的产品，要将良率维持在一定品质并不容易，这也导致近年来ABF的几家领先业者看来看去就是那几家大厂。

由于整体产业维持一种高度垄断、寡占的特性，现在全球超过99%的ABF产能被台、日、韩等7家大厂所掌握。开始打入技术含量较高、且市场又被高度垄断的ABF基板市场，目前市场普遍预期至少也要到2024年产能才能逐渐拉升。

ABF基板缺口在20%以上，本轮ABF基板愈发严重的缺货行情，已经成为芯片供应链的主要堵点。

ABF基板缺货将拖累高性能处理器芯片封装周期，提高相关上下游企业回款周期，大幅增加相关企业的运营压力。

测得充电器机身高度为53.99mm。

宽度为36.86mm。

厚度为28.98mm。

和苹果30W充电器对比，体积要小一些。

拿在手上的直观感受。

净重约为64g。