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24.9平方毫米可弯曲基板上的关键技术以优化发射耗电量

发布时间:2022/2/27 20:38:52 访问次数:113

0.8微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微控制器(MCU),能够即时运算复杂的组合程式码。

该MCU以独特的数位设计流程,可建立一个新的金属氧化物薄膜技术标淮元件库。imec合作伙伴PragmatIC Semiconductor所提供的强化薄膜科技,是将约16,000个金属氧化物薄膜电晶体(TFT)整合在一片24.9平方毫米可弯曲基板上的关键技术。

室内灯具的固定一般需要用到挂线盒和木台两种配件,木台先固定在屋顶或墙上,然后将挂线盒固定在木台上。木台安装前应先进行加工,在木台面上用电钻钻三个孔,孔的大小应根据导线截面积选择,一般为φ3~4mm。

SKY68031-11多频段RF IoT前端模块。这款低矮型模块支持LTE-M和NB-IoT收发器平台,输出功率高达+23.5 dBm,经过优化可支持1到6个LTE资源块 (RB)。

Skyworks Solutions SKY68031-11模块集成完整的射频前端,可支持LTE多频段无线电在低频段(5、8、12、13、14、17、18、19、20、26、28、85)和中频段(1、2、3、4、25、39、66、70)下运行。

集成式低通滤波器可抑制功率放大器和收发器谐波,同时将后置功率放大器损耗降至极低,以优化发射耗电量。此模块拥有非常出色的带外发射性能,符合低频段和中频段3GPP标准。

专为最小边缘设备上的高效人工智能而设计。Silicon Witchery声称其结合了微处理和FPGA设备。 

S1旨在简化您的设计并为您节省数月的RF HDI射频高密度互连布局。S1是四个关键组件的结合,这对于开发微型电池供电产品至关重要。它满足应用要求的苛刻算法,同时消耗尽可能少的功耗。

尽管S1模块尺寸仅为11×6毫米(约0.43×0.24英寸),但它包含了四个关键模块:带有降压-升压转换器的电源管理集成电路 (PMIC),并支持低压稳压器和电池充电功能;用于存储的32Mb外部SPI闪存;具有64MHz Arm Cortex-M4微处理器的 Nordic nRF52840片上系统.


0.8微米金属氧化物软性技术的最快速8位元微控制器(MCU),能够即时运算复杂的组合程式码。

该MCU以独特的数位设计流程,可建立一个新的金属氧化物薄膜技术标淮元件库。imec合作伙伴PragmatIC Semiconductor所提供的强化薄膜科技,是将约16,000个金属氧化物薄膜电晶体(TFT)整合在一片24.9平方毫米可弯曲基板上的关键技术。

室内灯具的固定一般需要用到挂线盒和木台两种配件,木台先固定在屋顶或墙上,然后将挂线盒固定在木台上。木台安装前应先进行加工,在木台面上用电钻钻三个孔,孔的大小应根据导线截面积选择,一般为φ3~4mm。

SKY68031-11多频段RF IoT前端模块。这款低矮型模块支持LTE-M和NB-IoT收发器平台,输出功率高达+23.5 dBm,经过优化可支持1到6个LTE资源块 (RB)。

Skyworks Solutions SKY68031-11模块集成完整的射频前端,可支持LTE多频段无线电在低频段(5、8、12、13、14、17、18、19、20、26、28、85)和中频段(1、2、3、4、25、39、66、70)下运行。

集成式低通滤波器可抑制功率放大器和收发器谐波,同时将后置功率放大器损耗降至极低,以优化发射耗电量。此模块拥有非常出色的带外发射性能,符合低频段和中频段3GPP标准。

专为最小边缘设备上的高效人工智能而设计。Silicon Witchery声称其结合了微处理和FPGA设备。 

S1旨在简化您的设计并为您节省数月的RF HDI射频高密度互连布局。S1是四个关键组件的结合,这对于开发微型电池供电产品至关重要。它满足应用要求的苛刻算法,同时消耗尽可能少的功耗。

尽管S1模块尺寸仅为11×6毫米(约0.43×0.24英寸),但它包含了四个关键模块:带有降压-升压转换器的电源管理集成电路 (PMIC),并支持低压稳压器和电池充电功能;用于存储的32Mb外部SPI闪存;具有64MHz Arm Cortex-M4微处理器的 Nordic nRF52840片上系统.


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