溅射薄膜敏感芯体的输出灵敏度在PGA900的信号调节范围内，敏感芯体连接至VBRGP、VINPP、VINPN、VBRGN，使用片内温度传感器采集环境温度。

PGA900的最高工作温度可达150 ℃，还可用于制作耐高温型薄膜微压传感器。基于PGA900的薄膜微压传感器信号调理电路.

薄膜芯体输出的毫伏级信号进入PGA900，由PGA900内部集成的可调增益仪表放大器对信号进行放大处理，放大后的信号由24位AD转换器转换为数字量。

ARM出售案受到全球IT企业反对，美英和欧盟等各国政府与监管机构显示出强烈担忧。

英伟达方面提出解决方案，我也相信能(让各国)同意，但不被理睬的情况最近持续了2-3个月。英伟达表示存在困难。坦率地说，我们并未想到会遭到如此的反对。

软银将以纳斯达克市场为中心，讨论使ARM在美国上市，力争成为半导体行业的最大IPO。ARM客户的大部分都在美国硅谷拥有基地，公司营业收入最近数年持平，但自2021年度起开始增长。在增加工程师方面推进先行投资，开发的产品已开始不断出现。

主控芯片的自研,据供应链消息,苹果也在自研5G基带芯片,以及配套的射频IC,实际上，在经历了2021年的半导体短缺的情况后，对芯片需求越大的公司越能够感受到恐慌。

这也是越来越多的科技公司希望掌握自研芯片核心能力的原因所在。

除了美国之外，几乎所有经济大国都反对这项交易，自然，英伟达收购ARM公司是不可能完成的。

这笔巨额交易的失败，引发了一系列棘手的问题。例如，作为一家独立的公司，ARM 将如何产生足够的现金，以跟上Intel等竞争对手的步伐，并应对客户对开源技术(ARM 竞争对手)日益增长的兴趣.