密封组件由密封壳体、金属插针和堵盖组成，金属插针通过玻璃烧结工艺密封烧结在密封壳体上，在真空条件下将密封壳体焊接在压力接口座上，并将堵盖焊接在密封壳体顶部，可以为敏感芯体提供一个真空环境，实现对绝对压力的测量。

转接电路板位于密封结构内部，焊接固定在金属插针上，并与薄膜芯体上表面保持水平，采用金丝焊接技术焊接薄膜芯体焊盘和转接电路板焊盘，可将芯体信号引出至外部电路，实现信号转接。

具备SPI、I2C、通用异步收发器（UART）和2个通用输入输出（GPIO）端口访问数据和配置寄存器。

小米放出豪言“未来五年研发超过1000亿元，死磕硬科技”。围绕着小米的AIOT业务，小米旗下多个投资渠道，分别在激光雷达、电池、IC芯片 、AI芯片、FPGA、SoC多个赛道进行投资。

联想也投资了多家具有核心竞争力的芯片公司,涉及AI、手机、自动驾驶、IoT、5G等领域。联想集团旗下的联想创投曾投资寒武纪、思特威Smartsens、芯驰、华兴半导体、中科物栖、锐思智芯、苏州慧闻、昂瑞微电子、比亚迪半导体、驭光科技等公司.2022年1月,联想投资3亿成立半导体公司鼎道智芯。

要提高芯体输出灵敏度就必须进一步减小上端面厚度,这给芯体加工带来了很大的难度。

当压力作用于芯体内腔，由于硬质芯的存在,应变变形集中分布到内腔上表面硬质芯外围区域.与常规结构相比,相同压力产生的应变量增大,敏感芯体的输出灵敏度显著提高。