7805、1117系列等都是常用的LDO稳压芯片，其实7805这种芯片dropout电压大的不要不要的，当然1117系列dropout电压也小不到哪去，但因其成本低、性能够用。

低压差做的好的能做到小于200mV，非常适合低电压产品设计里。这里要强调的是LDO稳压芯片有别于DC-DC稳压芯片，DC-DC稳压芯片偏重于将内部直流输入交流化处理，工作方式和LDO稳压芯片完全不同，类似开关电源性质。

各个工艺节点从0.25、0.18um，现在已经是3nm都出来了，这其中的技术演进其实很快，必须不断加强工具本身的深度和宽度。

基本上摩尔定律是靠整个半导体产业链共同努力支撑下来,这是非常大生态系统的协同。

FPGA方面的IC验证平台，千核级IP验证工具，proFPGA工具让IC与软件在芯片投产前可以在真实环境中进行验证，此外我们还收购了一家既有媒体，又有供应链管理的公司Supplyframe，从设计到采购都可以连接起来，大大加强了EDA和PCB设计的效率性，也给整个产业的生态带来了新的可能性。

直插式电阻封装为AXIAL-xx形式(比如AXIAL-0.3、AXIAL-0.4)，后面的xx代表焊盘中心间距为xx英寸，这一点在网上很多文章都没说清楚，单位为英寸。这个尺寸肯定比电阻本身要稍微大一点点，

常见封装：AXIAL-0.3、AXIAL-0.4、AXIAL-0.5、AXIAL-0.6、AXIAL-0.7、AXIAL-0.8、AXIAL-0.9、AXIAL-1.0。尺寸大小如下图(AXIAL-0.3，默认焊盘直径为62mil，其中焊孔直径为32mil).

VxWorks对于我们基于RISC-V的PolarFire SoC FPGA系列提供支持，将为嵌入式系统设计者带来非常有吸引力的产品，因为他们越来越需要实时Linux解决方案来解决低功耗、热效率和安全性方面的问题。