Tower半导体（Tower Semiconductor）在射频（RF）、电源、硅锗（SiGe）、工业传感器等专业技术方面的专长，以及其广泛的IP、电子设计自动化（EDA）合作伙伴关系和成熟的代工布局，将为英特尔和Tower半导体（Tower Semiconductor）的全球客户提供广泛的覆盖。

Tower半导体（Tower Semiconductor）服务于移动、汽车和电源等高增长市场，跨区域经营代工业务，其设施遍布美国和亚洲，为无晶圆厂公司和IDM公司提供服务，并提供每年超过200万个初制晶圆（wafer starts）产能，包括在德克萨斯州、以色列、意大利和日本的增长机会。

Tower半导体（Tower Semiconductor）还提供了“代工至上”的客户方法，拥有行业领先的客户支持门户、IP店面及设计服务和能力。

对空洞的影响分析为防止子单元氧化，子单元来料要求为密封包装，如果长期存放会影响焊接效果，最大的可能还是氧化。

首先，在非常干燥的环境下是不会氧化的，必须有两大前提条件，即空气中的氧作为氧化剂和水蒸气（湿气）作为电解液，由此可推断，子单元包装应该改为抽真空包装，且袋内充满氮气，则不可能发生任何氧化，也便于定期检查子单元包装是否漏气导致氧化；其次，对存储环境的湿度要求较高。除此之外，建议采购子单元要求生产日期距器件封装时间越短越好。

针对空洞产生的常见原因，如焊料、焊接温度、焊接时间、抽真空速率及底板氧化程度等等，已经形成了较为成熟的技术，如减少底板氧化可有效减少氧化程度对空洞形成的影响，使子单元总体空洞率由0.78 ％-6.64 ％减少到0.24 ％-1.57 ％。

LoRa产品线包括网关、收发器、接收器和发射器，涵盖从低kHz到2.4GHz的工业、科学和医疗（ISM）频段的无线电频谱。

采用Semtech专利调制技术的LoRa产品SX1276/77/78/79拥有-148dBm的高灵敏度，将超高灵敏度与集成的+20dBm功率放大器相结合，产生了行业领先的链路预算，使得这一产品系列成为稳健性应用的最佳选择。

目前，这些产品已用于自动读表、家庭和楼宇自动化、无线警报和安全系统、工业监控、远距离灌溉系统等诸多领域。这项交易创造了一个端到端的全球多元化代工厂，帮助满足日益增长的半导体需求,并为将近1000亿美元市场规模的代工客户提供更多价值。