贯穿性裂纹处形成放电通道0.8微米BCD工艺制造
发布时间:2023/1/26 8:39:29 访问次数:65
因A相瓷瓶裂纹从顶部到底部贯穿,绝缘性能已严重下降,在母线电场的作用下绝缘子整体泄漏电流增大,顶部带电质点撞击裂纹处介质,引起局部温升,导致热游离,从而带电质点剧增,电阻持续下降,在贯穿性裂纹处形成放电通道。
试验时使用红外测温仪进行测温,发现瓷瓶顶部最高温度大约有54.7℃,试验结束后手指接触瓷瓶表面温感明显。
瓷瓶在浇筑及凝固过程中未完全排除其中的空气而导致空气在瓷瓶中部积聚,形成了空隙区,空隙区的边缘延伸位置正好与瓷瓶表面的裂纹处相吻合。
一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。
从那时起,这种接口就已成为许多半导体制造商,特别是微控制器(MCU)和微处理器(MPU)采用的事实标准。SPI总线是一种4线总线,通常有一个主设备和一个或多个从设备,需要至少4根线,事实上3根也可以。
MOSI:Master Output Slave Input,主设备数据输出,从设备数据输入;
MISO:Master Input Slave Output,主设备数据输入,从设备数据输出;
SCLK:Serial Clock,时钟信号,由主设备产生;
SS:Slave Select,从设备选择信号,由主设备控制.

SD1579基于士兰微电子自行研发的0.8微米BCD工艺制造,工作电压范围为3.8V~24V,最高工作电压可达28V以上,最大工作电流700mA,持续工作电流500mA。
由于内置温度补偿电路和失调消除电路,霍尔磁感应一致性良好,并可以保证电路工作在-40度到125度的环境中。
SD1579内置风扇堵转保护、重启电路,当监测到转子被锁死的时间长达0.5秒时,自动停止风扇运转3秒,然后再进行0.5秒钟的重新启动;这种状态会一直持续,直到风扇排除故障并正常运转,这样的保护模式可以防止风扇电机过热烧毁,提高了系统的安全性。
因A相瓷瓶裂纹从顶部到底部贯穿,绝缘性能已严重下降,在母线电场的作用下绝缘子整体泄漏电流增大,顶部带电质点撞击裂纹处介质,引起局部温升,导致热游离,从而带电质点剧增,电阻持续下降,在贯穿性裂纹处形成放电通道。
试验时使用红外测温仪进行测温,发现瓷瓶顶部最高温度大约有54.7℃,试验结束后手指接触瓷瓶表面温感明显。
瓷瓶在浇筑及凝固过程中未完全排除其中的空气而导致空气在瓷瓶中部积聚,形成了空隙区,空隙区的边缘延伸位置正好与瓷瓶表面的裂纹处相吻合。
一种适用于短距离、设备到设备通信的同步串行接口。
从那时起,这种接口就已成为许多半导体制造商,特别是微控制器(MCU)和微处理器(MPU)采用的事实标准。SPI总线是一种4线总线,通常有一个主设备和一个或多个从设备,需要至少4根线,事实上3根也可以。
MOSI:Master Output Slave Input,主设备数据输出,从设备数据输入;
MISO:Master Input Slave Output,主设备数据输入,从设备数据输出;
SCLK:Serial Clock,时钟信号,由主设备产生;
SS:Slave Select,从设备选择信号,由主设备控制.

SD1579基于士兰微电子自行研发的0.8微米BCD工艺制造,工作电压范围为3.8V~24V,最高工作电压可达28V以上,最大工作电流700mA,持续工作电流500mA。
由于内置温度补偿电路和失调消除电路,霍尔磁感应一致性良好,并可以保证电路工作在-40度到125度的环境中。
SD1579内置风扇堵转保护、重启电路,当监测到转子被锁死的时间长达0.5秒时,自动停止风扇运转3秒,然后再进行0.5秒钟的重新启动;这种状态会一直持续,直到风扇排除故障并正常运转,这样的保护模式可以防止风扇电机过热烧毁,提高了系统的安全性。