IT架构下晶体管数量的增长超过本身可测试设计的技术
发布时间:2022/2/2 21:45:42 访问次数:160
随着先进工艺的演进,晶体管数量急剧增加,如果测试要覆盖到每个晶体管的话,芯片测试时间就会相应增加。
2015年之后,尤其是2020年前后,芯片制程进入5nm,甚至2-3nm节点,这个时候情况又开始轮回,晶体管数量的增长超过本身可测试设计的技术。
此外,机台多工位测试也不可能无限次增加。而与之形成矛盾的是,芯片的生命周期却越来越短,消费类芯片从原来的2-3年变更为1年,AI芯片和AP高复杂度芯片开始逐年迭代,不同的领域要求ATE测试机作出不同复杂性的调整,我们称这个时代为“复杂性时代”。
SMSC USB4640占位面积和功耗优点:
和基于SMSC USB上游解决方案相比, HSIC上游大约降低20%的功耗
集线器和闪存媒体读卡器组合解决方案优化占位面积, 与以前SMSC分立器件相比,降低大约40%的电路板空间。
HSIC接口无需模拟USB电路,减少了主机系统SoC的复杂性。
于是ATE测试机不得不增加板卡上面集成的通道,增强自身的同测能力,从起先的单工位增加至2工位、4工位和8工位,我们称这个时代为“资本效率时代”。
为了应对计算资源分配的不平衡,基于云计算的新一代企业IT架构在2007年应运而生。在云计算时代,计算和存储设备将化身为“计算资源”,变得和水、电、气一样按需使用。
当企业需要大规模计算时,只需租用一定时段的计算能力,应对完服务之后,计算资源将会得到释放并为其他云计算用户服务。
新一代的IT架构下,企业将不需要再不断扩充自己的机房,并且可以按照企业现有的IT硬件水平定制适合员工的轻客户端,这将极大降低企业在IT硬件上的投入,并可能在曾经因为计算能力无法染指的业务上实现突破。
(素材来源:转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢)
随着先进工艺的演进,晶体管数量急剧增加,如果测试要覆盖到每个晶体管的话,芯片测试时间就会相应增加。
2015年之后,尤其是2020年前后,芯片制程进入5nm,甚至2-3nm节点,这个时候情况又开始轮回,晶体管数量的增长超过本身可测试设计的技术。
此外,机台多工位测试也不可能无限次增加。而与之形成矛盾的是,芯片的生命周期却越来越短,消费类芯片从原来的2-3年变更为1年,AI芯片和AP高复杂度芯片开始逐年迭代,不同的领域要求ATE测试机作出不同复杂性的调整,我们称这个时代为“复杂性时代”。
SMSC USB4640占位面积和功耗优点:
和基于SMSC USB上游解决方案相比, HSIC上游大约降低20%的功耗
集线器和闪存媒体读卡器组合解决方案优化占位面积, 与以前SMSC分立器件相比,降低大约40%的电路板空间。
HSIC接口无需模拟USB电路,减少了主机系统SoC的复杂性。
于是ATE测试机不得不增加板卡上面集成的通道,增强自身的同测能力,从起先的单工位增加至2工位、4工位和8工位,我们称这个时代为“资本效率时代”。
为了应对计算资源分配的不平衡,基于云计算的新一代企业IT架构在2007年应运而生。在云计算时代,计算和存储设备将化身为“计算资源”,变得和水、电、气一样按需使用。
当企业需要大规模计算时,只需租用一定时段的计算能力,应对完服务之后,计算资源将会得到释放并为其他云计算用户服务。
新一代的IT架构下,企业将不需要再不断扩充自己的机房,并且可以按照企业现有的IT硬件水平定制适合员工的轻客户端,这将极大降低企业在IT硬件上的投入,并可能在曾经因为计算能力无法染指的业务上实现突破。
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