MAX2051减少了72%的电路板空间和25%的分立元件数量
发布时间:2022/1/31 14:43:12 访问次数:134
手机主、副板防护盖都集成了LDS天线，主板防护盖集成闪光灯软板，与NFC线圈。麦克风拾音孔配有硅胶套。底部小板为双板组件,并不是常见的单板组件。
进一步拆解主板防护盖,取下NFC感应线圈、后置摄像头防护盖及闪光灯软板。后置摄像头防护盖镜头槽中有缓冲泡棉.闪光灯软板上集成2颗LED灯珠，背面有1颗语音麦克风。
紧接着断开连接器，拆下主板、底部扬声器、两块小板以及同轴线。主、副板的金属屏蔽罩上均贴有石墨贴散热膜和铜箔，部分主要区域还涂有导热硅脂。
作为上变频器使用时，MAX2051具有同样优异的性能：IIP3为33.4dBm、转换损耗仅为7.5dB、LO ±2IF抑制优于61dBc、LO ±3IF抑制优于78dBc。器件理想用于点对点和点对多点的微波及固定带宽无线接入基站应用，这些应用需要覆盖850MHz至1550MHz频带的一次和二次IF上变频级。
Maxim专有的SiGe工艺使MAX2051在单个芯片中集成了先进的双平衡混频器内核以及一个LO放大器、2个非平衡变压器和多个分立元件。与类似的竞争方案相比，MAX2051减少了72%的电路板空间和25%的分立元件数量。
此外，在整个50MHz至1000MHz IF频带内，器件具有优异的2 x 1、2 x 2和3 x 3杂散抑制，典型值分别为88dBc、79dBc和101dBc (输入电平为-14dBm)。
MPLAB ICE 4在线仿真器系统使用SuperSpeed USB 3.0或高速USB 2.0进行连接，并可选择使用以太网或Wi-Fiò无线连接，以提高灵活性和易用性。
除了Microchip专有的免费软件、用于嵌入式应用的MPLAB X IDE之外，公司还为开发人员提供全套的免费优化编译器、专业级编译器许可证、功能安全许可证和代码覆盖率许可证。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
手机主、副板防护盖都集成了LDS天线，主板防护盖集成闪光灯软板，与NFC线圈。麦克风拾音孔配有硅胶套。底部小板为双板组件,并不是常见的单板组件。
进一步拆解主板防护盖,取下NFC感应线圈、后置摄像头防护盖及闪光灯软板。后置摄像头防护盖镜头槽中有缓冲泡棉.闪光灯软板上集成2颗LED灯珠，背面有1颗语音麦克风。
紧接着断开连接器，拆下主板、底部扬声器、两块小板以及同轴线。主、副板的金属屏蔽罩上均贴有石墨贴散热膜和铜箔，部分主要区域还涂有导热硅脂。
作为上变频器使用时，MAX2051具有同样优异的性能：IIP3为33.4dBm、转换损耗仅为7.5dB、LO ±2IF抑制优于61dBc、LO ±3IF抑制优于78dBc。器件理想用于点对点和点对多点的微波及固定带宽无线接入基站应用，这些应用需要覆盖850MHz至1550MHz频带的一次和二次IF上变频级。
Maxim专有的SiGe工艺使MAX2051在单个芯片中集成了先进的双平衡混频器内核以及一个LO放大器、2个非平衡变压器和多个分立元件。与类似的竞争方案相比，MAX2051减少了72%的电路板空间和25%的分立元件数量。
此外，在整个50MHz至1000MHz IF频带内，器件具有优异的2 x 1、2 x 2和3 x 3杂散抑制，典型值分别为88dBc、79dBc和101dBc (输入电平为-14dBm)。
MPLAB ICE 4在线仿真器系统使用SuperSpeed USB 3.0或高速USB 2.0进行连接，并可选择使用以太网或Wi-Fiò无线连接，以提高灵活性和易用性。
除了Microchip专有的免费软件、用于嵌入式应用的MPLAB X IDE之外，公司还为开发人员提供全套的免费优化编译器、专业级编译器许可证、功能安全许可证和代码覆盖率许可证。
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