无线连接和音频应用嵌入单独的DSP提供了低阻抗路径
发布时间:2022/1/31 8:45:34 访问次数:242
共模干扰分为电流驱动型，电压驱动型和电磁耦合型。而散热器不接地属于共模干扰的电压驱动型。通常在使用散热器时，需要将散热器接地，这样可以大大减少EMI问题，因为大地为共模干扰提供了低阻抗路径，当然了，地的阻抗要低。不然会引起地弹现象，引发新的干扰问题。
die热量通过pad，封装材料和器件底面与PWB之间的空气层后，传递到PWB散热；
die热量通过lead Frame和die之间是极细的键合线，因此die和Lead frame之间存在很大的导热热阻，这会限制管脚散热。
Bluebud 平台升级其SenslinQ软件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件，不仅更容易添加第三方 DSP 算法，并且可轻易从其他处理器架构迁移现有软件。
主机 CPU 应用程序开发人员可以受益于OpenAMP API，通过虚拟方式使用Bluebud-HD 功能集，以及CEVAnet合作伙伴生态系统提供的其他音频、声音和语音软件。
SenslinQ框架可让Bluebud 客户将所有音频、语音和基于IMU情境感知工作负载整合于 CEVA-BX1 DSP，而无需为无线连接和音频应用嵌入单独的DSP，从而实现更小的芯片尺寸和更低的功耗。
现今的个人导航设备受到应用处理器的处理和图形功能的限制，常常使地图绘制缓慢，用户界面难看。与此截然不同的是，个人导航设备制造商可以利用这个新的“单芯片个人导航设备”的硬件图形处理单元来设计迷人的3D用户界面，同时加速地图绘制，以实现尽可能丰富和方便的用户体验。
该款最新的“单芯片个人导航设备（PND-on-a-chip）”集成了很多同类解决方案所需的昂贵外部组件,包括全球定位系统(GPS)基带、射频（RF）电路和低噪声放大器（LNA）以及大功率应用和图形处理器。
Broadcom BCM4760单芯片系统(SoC)解决方案,集成部分同类解决方案所需要使用到的昂贵外部组件。
(素材来源：转载自网络,如涉版权请联系删除,特别感谢）
共模干扰分为电流驱动型，电压驱动型和电磁耦合型。而散热器不接地属于共模干扰的电压驱动型。通常在使用散热器时，需要将散热器接地，这样可以大大减少EMI问题，因为大地为共模干扰提供了低阻抗路径，当然了，地的阻抗要低。不然会引起地弹现象，引发新的干扰问题。
die热量通过pad，封装材料和器件底面与PWB之间的空气层后，传递到PWB散热；
die热量通过lead Frame和die之间是极细的键合线，因此die和Lead frame之间存在很大的导热热阻，这会限制管脚散热。
Bluebud 平台升级其SenslinQ软件框架和 CEVA-BX1 DSP工具套件，不仅更容易添加第三方 DSP 算法，并且可轻易从其他处理器架构迁移现有软件。
主机 CPU 应用程序开发人员可以受益于OpenAMP API，通过虚拟方式使用Bluebud-HD 功能集，以及CEVAnet合作伙伴生态系统提供的其他音频、声音和语音软件。
SenslinQ框架可让Bluebud 客户将所有音频、语音和基于IMU情境感知工作负载整合于 CEVA-BX1 DSP，而无需为无线连接和音频应用嵌入单独的DSP，从而实现更小的芯片尺寸和更低的功耗。
现今的个人导航设备受到应用处理器的处理和图形功能的限制，常常使地图绘制缓慢，用户界面难看。与此截然不同的是，个人导航设备制造商可以利用这个新的“单芯片个人导航设备”的硬件图形处理单元来设计迷人的3D用户界面，同时加速地图绘制，以实现尽可能丰富和方便的用户体验。
该款最新的“单芯片个人导航设备（PND-on-a-chip）”集成了很多同类解决方案所需的昂贵外部组件,包括全球定位系统(GPS)基带、射频（RF）电路和低噪声放大器（LNA）以及大功率应用和图形处理器。
Broadcom BCM4760单芯片系统(SoC)解决方案,集成部分同类解决方案所需要使用到的昂贵外部组件。
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