随着光传感应用场景的多样化和复杂化，对VCSEL光源在光功率、光束形态、驱动响应以及散热管理等方面提出了更高的要求。

背发光VCSEL芯片可采用倒装（Flip-Chip）方式进行封装，有效的降低了由打线造成的寄生电感，可适配于更窄脉宽的脉冲型电流驱动，达到更高的峰值光功率。

而在芯片上集成微透镜，可根据应用需求对出光发散角进行收缩甚至达到准直的程度，对某些光传感应用可以省去因集成准直透镜所需的成本。

传统的LDO稳压器只能工作于2.5V输入,或要求第二个电源输入以便从低于2.5V进行转换，而ADP174x和ADP175x系列可工作于低至1.6V,这样减少了从更高输入进行转换时的功耗，并且使PCB布线更加容易。

该器件还具备“使能”和“电源良好”引脚，使得任务关键型应用中的系统状态监测更加简便，如全天候运转的服务器和医疗成像设备。

该款芯片提供了比顶部发光VCSEL更加优越的光学集成特性,具有高性能,低成本,易于量产集成等优势。

惠斯通电桥可以理解为通过测量电压的大小来表征所测电阻的阻值。如果这个电路仅仅是做这种用途,那就太浪费它的功能，现在比较广泛的应用是基于惠斯通电桥的传感器。LM2576HVSX-ADJ/NOPB

背发光VCSEL芯片的p极和n极位于芯片同一侧，可直接贴于设计好正负极的基板（Sub-mount）上，无须像顶部发光VCSEL芯片那样进行打线（Wiring Bonding）封装，降低了封装难度与成本。

惠斯通电桥传感器会将外界的物理量转化为成电阻的变化，而测量电阻直接使用电信号就能表示，因此外界的物理量比如压力的大小，形变的程度，扭矩的大小就和电信号对应起来了。

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