PAN1781模块集成Cortex® M4 处理器 (64MHz)、32kB RAM 和 256kB 闪存(用于独立模式)，无需外部处理器，从而减低了成本和复杂性，并节省了设计空间。

该模块通过高速PHY LE 2M或BLE远程，以及速率为500kb/s或125kb/s的编码PHY LE提供2Mbps数据速率，因而十分适合需要远距离传输的应用。

华为没有刻意提及单颗汽车芯片参数，寒武纪的大算力芯片并没有给出上市的时间表，芯驰科技的自动驾驶大算力芯片到今年4季度发布，目前看只有黑芝麻智能与地平线的大算力芯片有望今年量产上车。基于这样的市场状态，让黑芝麻智能与地平线竞争的隔空口水战此起彼伏。

存储卸载引擎（100%）

支持eSATA的设备端口

RAID 1性能（高速）

RAID 0低延迟（高性能）

易于使用的自动镜像/故障转移（自动的扇区恢复）

高性能硬件加速

高通历经给汽车提供调制解调器芯片、智能座舱芯片的等多年历练,两年前推出了Snapdragon Ride自动驾驶解决方案,可为L1/L2,L2+/L3,L4等不同的自动驾驶系统提供从10 TOPS到超过700 TOPS的算力。

Orin系列芯片可实现254TOPS的运算性能，能够为自动驾驶功能、置信视图、数字集群、车载信息娱乐以及乘客与AI的交互提供算力支持。

搭载Orin的车型可通过OTA软件更新实现自动驾驶能力在汽车全生命周期内的持续升级。据英伟达透露,蔚来、智己、沃尔沃等多个品牌采用Orin芯片都将在今年量产上车。